胶粘材料用硅微粉

胶粘材料用硅微粉可替代部分沉淀/气相法白碳黑，是物理、化学性质十分稳定的无机填料，不含结晶水，不参与固化反应，不影响反应机理，我公司胶粘材料用硅微粉作为透明填充补强剂能使胶粘剂迅速形成网络状硅石结构、抑制胶体流动、固化速度加快，增大填充量，降低固化物的线膨胀系数和固化时的收缩率。大大提高了粘结和密封效果，提高了胶粘剂各种机械强度, 减轻了模具及设备的磨损。在各类树脂中的悬浮性有所提高，可改善填料在树脂中的沉淀状况, 固化物密度增大，硬度提高，抗拉、抗压、抗冲击等机械强度和耐磨性得到极大提高, 填充量增加，降低胶粘剂的生产成本, 它在有机体系中作为填料后，可节约30%的树脂。特别适用于UV无影胶、环氧树脂胶、建筑胶及各种工业胶粘剂。