离线式2D锡膏测厚仪

产品特性
    1．Windows视窗界面，操作简单；
    2．测量值可记录存档及打印；
    3．测量数值准确无误；
    4．可随电路板厚度的不同调整焦距；
    5．机身小巧灵活，移动方便。
    适用：
    1．各种厚度、宽度与长度的测量与统计分析；
    2．锡膏印刷制程品管的检查；
    3．锡膏印刷成型后的尺寸量测；
    4．在允许测量范围内同样适用与其它物品的测量与检验；
    功能：
    1．测量厚度、长度、宽度、间距、直径、角度；
    2．提供高度分布数值；
    3．不同锡膏厚度的分析与控制；
    4．测量结果的单点及多点列表；
    5．X-Bar管制图，Range管制图；
    6．Cp，Cpk管制图及统计报表。
    规格参数:SLG-500（桌面式）
    测量原理 非接触红外线镭射光源
    可视范围 6.4 X 5.1 mm
    工作台尺寸 480×500mm
    解析度 0.005 mm
    重复测量精度 0.001mm
    相机 320万（CCD相机）高色素彩色相机
    检测范围 高度, 长度, 角度, 圆周
    电脑 Intel Duo Core, Windows O/S
    光源 LED
    单位 Inch, mm, mils, Microns
    统计表 X-Bar, Range, Cp, Cpk
    电源 AC 200V ~ 240V, 50/60Hz,
    环境 温度:10 ~ 40℃，湿度:30 ~ 80%RH
    尺寸 (W x D x H) 480 x 450 x 300 mm（L*W*H）
    
    硬件配置：
    1) Intel（R） Celeron（R） CPU
    2) 2GB 内存.
    3) 5个USB 2.0 接口.
    4) 1个Com接口.
    5） 19寸宽屏液晶显示器