红光芯片

厂商：康达能源（深圳）有限公司

广东深圳

主营产品：
霍尔IC
电源管理IC
步进电机驱动

联系电话：13902900145

商品详细描述

014MR台湾联胜红光芯片

晶粒尺寸

1. 晶粒大小: 14 ( ± 0.5) × 14 (± 0.5) mil

2. 晶粒厚度: 225 ± 25 um

3. N-焊垫大小 : 金垫直径 4.0 ± 0.5 mil

符号最小值一般值最大值单位条件

VF1 1.3 - - V I F=10 μA

VF2 - 2.0 2.5 V I F=20 mA

VR 5.0 - - V IR=10 μA

λD 620 - 630 nm I F=20 mA

△λ - 15 - nm I F=20 mA

340 - - mcd

360 - - mcd

400 - - mcd

440 - - mcd

*测试数据是在芯片状况测试.

*封装过程不可超过300度5分钟

深圳众成锐意专业代理各类芯片，更多详情请电13902900145，赖生

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