导热硅胶片导热片电脑散热胶垫

  导热石墨片

产品特点：

K=1000~1550W/mk,超高导热性，易施工，柔韧，可压缩，可提供包覆（如有绝缘要求）和非包覆，

亦可以修边，压制成型或涂覆胶水和塑胶，温度适用范围从-40~3000℃（惰性环境下）。无气

体和液体参透性，石墨层不老化和脆化，适用于大多数化学介质，石墨材料是导热硅脂及相变

化材料一个很好的替代方案，可按客户特殊要求定制，应用广阔，如积体电路，高功率密度电

子器件，电脑，尖端电子仪器等的导热，散热元件，在航太，航空，电脑和电子工业领域有良

好的市场前景。