DJ-3850高折SMD贴片封装硅胶

产品特点：

·高透光率，高纯度         ·对焊盘粘接性良好，适用范围广     ·适用于回流焊工艺    

·透光率高，耐候性佳，能在-60℃～250℃下长期于户外使用 

·本产品的各项技术指标经300℃、7天的强化实验后无变化，不龟裂、不硬化等特点                        

固化过程                                  

·热固化，无副产品         ·铂催化的氢硅烷化过程           ·加成反应(双组份)

1、应用范围

本产品为双组份有机硅液体灌封胶。可用于电子元器件的密封，强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力，提高内部元件、线路间的绝缘性，有利于器件小型化、轻量化，避免元件、线路直接暴露于环境中，改善器件的防水、防潮性能

2、物理性质及技术数据    

3.使用说明

 3.1 基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气；可以用石脑油、甲基乙基酮肟（MEK）或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂，不应该使用有残留的溶剂。

 3.2 按照推荐的混合比例——A:B = 1:1（重量比），准确称量到清洁的玻璃容器中，并充分混合均匀。使用高速的搅拌设备混合时，高速搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高，从而缩短使用时间。

 3.3 在10mmHg的真空下脱出气泡。一般在分配封装材料之前脱出气泡。根据需要在分配后也可以增加脱气泡的程序。

 3.4 为保证胶料的可操作性，A、B混合后请在10小时内用完。

 3.5 加热固化，典型的固化条件是：在85℃条件下加热1小时后，再在150℃条件下加热4小时(8小时最佳)。增加固化时间或提高固化温度可以提高粘接性能。

4、产品包装

 4.1 本品分A、B双组份包装。

 4.2 本品用玻璃瓶或塑料瓶包装，规格有500g、1000gl包装。

 4.3 本品包装上标明品名、牌名、批号、重量、制造厂家、制造日期等。

5、储存保质

 5.1 本品应该在20℃以下保存，避免阳光直射，保持通风干燥。

 5.2 未用完的产品应该重新密封保存，建议充入干燥清洁的氮气后密封保存。

 5.3 本品保存期为自制造日起12个月。保存在0℃或更低温度可适当延长保存期。

提    示      此处提供的信息是我们在实验室和实践中所获得的认识，具有一定的参考。但由于使用本产品的条件和方法非我们所能控制，所以务必在使用前进行测试评估。