半导体切割胶带

切割时所用的蓝膜最主要用于半导体硅片，光学零部件，电子零部件等切割作业。因元器件之多品种化，高质量之趋势，对于蓝膜的要求也越来越高。
驱动元器件，LTCC基板，封装难度高的基板，硅，陶瓷，水晶等应用非常广泛。
DENKA UV系列的蓝膜，其剥离以紫外线照射之，可以让其黏着力减低到几乎为零的程度，实现了高固定力及无残胶的优越性能。
产品除可提供卷状，也可提供片状或根据客户所制定的尺寸。

• 可有效控制切割时元器件的飞散
• 优越的黏着力
• 在剥离时采用紫外线照射之，有效的剥离方式，无残胶
• 可对应环氧树脂系封装材料，难以黏着的元器件