深圳晶研切割UV胶带

UV Tape 晶圓切割專用UV膠帶
特點：LED、半導體產業晶圓晶粒切割專用。品質特性媲美進口，符合國際檢驗規範。特殊黏膠配方，黏著力高加工過程不易脫落。食品包裝級底材，無毒性，平整柔軟易頂取。照射UV後，黏度極低，且不留殘膠。照射UV反應時間快速，有效提升工作效率。


UV Tape 晶圓切割專用UV膠帶規格說明：(歡迎來電洽詢)膠帶厚度0.110 mm膠黏劑厚度0.020 mm膠帶基底PVDC (0.080 mm)離型膜PET (0.040 mm)拉力強度20 kg/in 以上對各材質之黏著力照射前照射後不銹鋼板800 g/in＜10 g/in玻璃800 g/in＜10 g/in硅晶片800 g/in＜10 g/in
注意事項：在膠帶黏貼前請先將被黏體表面的油污、塵埃、水分等擦淨。在太陽光照射下膠帶的粘著力在短時間內會下降，所以膠帶保管時，一定要放在遮光袋內放置于陰涼之處。膠帶在使用時，請將環境溫度控制在10℃至30℃。在此溫度環境外使用時會造成接合不良。使用時請勿用手直接觸摸膠帶的膠面。特性說明所記載的數值，為本公司實驗室的測定數值但並非保證數值。貼錯位置時，請使用全新膠帶，避免膠帶再度使用。使用不當所引起的損害，本公司不付任何責任，請確認後使用。