搭载双向分离工检测器(半导体检测器+比例计数管):搭载在X射线能量分辨率上,优秀的半导体检测器
(起作用液化氮)和计数率优秀的比例计数管,能够根据运用需要对应使用。特点是半导体检测器,能够
区分Ni和Cu这样相似的元素。它有以下的特点:
1.能够对Ni/Cu和Au/Ni/Cu不需要二次过滤的情况下进行测定。
2.对于含Br的打印基板,可以做到不受Br干扰进行高精度的Au镀膜厚度测定。
3.能够测定0.01μm以下极薄的Au镀膜。
4.薄膜FP软件:对应含铅的合金镀膜和多层镀膜等,适用于广泛的运用领域。
5.适用测定极微小部分,15μmΦ的准直管为标准装备。能够测定微小部分镀膜厚度。
6.搭载75W高性能X射线管。
7.容易对微小领域进行观察。搭载了能4阶段切换的可变焦距光学系统。
8.能够测定大型打印基板的大型平台。
9.依据照明,能够观察以往难以观察的样品。
10.搭载了防止有凹凸的样品碰撞的传感器。
11.利用伺服马达精确的驱动平台。
12.正确的对焦,利用激光能够正确得对焦测试样品。
13.报告制作软件,运用微软的软件能够简单得把测定的数据制作成书面材料。
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