高导热石墨片

产品特点：
K=1350W/mk,超高导热性，易施工，柔韧，可压缩，可提供包覆（如有绝缘要求


）和非包覆，亦可以修边，压制成型或涂覆胶水和塑胶，温度适用范围从-


40~3000℃（惰性环境下）。无气体和液体参透性，石墨层不老化和脆化，适用


于大多数化学介质，石墨材料是导热硅脂及相变化材料一个很好的替代方案，


可按客户特殊要求定制，应用广阔，如积体电路，高功率密度电子器件，电脑


，尖端电子仪器等的导热，散热元件，在航太，航空，电脑和电子工业领域有


良好的市场前景