布吉BGA焊接BGA植球

厂商 :卓茂科技深圳有限公司

广东 深圳
  • 主营产品:
  • 铁板烧锡珠焊接台
  • 烤箱
  • 有铅锡球
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商品详细描述

什么是“锡膏”+“锡球”?其实这是公认的最好最标准的植球法,用

这种方法植出的球焊接性好,光泽好,熔锡过程不会出现跑球现像,较易

控制并撑握

.

具体做法就是先用锡膏印刷到

BGA

的焊盘上,再在上面加上一

定大小的锡球,这时锡膏起的作用就是粘住锡球,并在加温的时候让锡球

的接触面更大,使锡球的受热更快更全面,这就使锡球熔锡后与

BGA

的焊

盘焊接性更好,减少虚焊的可能。




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