底价CPU高导热石墨片

CPU高导热石墨片

LGS300导热石墨片是一种全新的导热散热材料，沿两个方向均匀导热，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。
LGS300导热石墨片的热阻抗非常小，完全可以代替高性能的导热脂，同时避免了导热脂工艺性较差以及肮脏等缺点。LGS300导热是三维的，即不仅在热源 和散热器的垂直方向上能够良好导热，还能够在纵向上导热，这就保证了局部的热能过高时，可以通过纵向导热的特性将热量迅速传导出去。因此， LGS300导热衬垫非常适应在狭小空间高效的传递热源产生的热量。
导热石墨片产品应用（Application）： IC、CPU、MOS、LED、散热片、LCD-TV、笔记本电脑、通讯设备、无线交换机、DVD、手持设备、摄像机/数码相机 、移动电话。散热石墨片主要特性：超高导热性能 容易操作，低热阻，重量轻。基本规格：依使用规格裁成具体尺寸。

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