日本三键threebond1121液态垫圈

日本三键threebond1121液态垫圈是基于与固体薄膜垫圈完全不同的概念和防泄漏理论研发而成。此种垫圈仅仅通过将液态涂敷于机器接合面后组装，即可防止接合面出现渗漏。其优点在于能提高机器性能、延长机体使用寿命并大幅降低使用成本，是一种极佳的工业材料。为使用户有更多的余地选择最贴切的产品，本公司根据使用部位的温度、振动、压力、接触的流体、接合面的间隙、作业条件等设计研发20余种不同类型的液态垫圈。

主要特点和用途

threebond1121     改性酯树脂      灰色膏状

● 可与固体薄膜垫圈一同使用。

● 无溶剂型，不侵蚀橡胶、塑料等。

● 注：根据不同的塑料，在施加有应力的状态下，有时会出现裂缝以及变色。需充分注意。