半导体焊接锡膏

针筒锡膏作用：

1.     1,优越的焊接性能，无面搅拌，满足制造业的各个精密领域的焊接，如：铜铝板，热管对鳍片，热管对铜板，铜板对铝板等。可以满足SMT无铅制程的多种需求。如：氧化板，锡不扩散，镀金裸铜板不上锡等均有极佳的润湿效果。
2.有多种合金选择，分高低温三大系列。可以满如不同板材制程的需求。
3.广泛应用于电子行业多个领域。如：LED、连接器、分支分配器、高频头，高端散热器制造热管焊接等，广泛应用于滴涂注射工艺、SMT贴片印刷、特殊领域焊接。
4.产品质量稳定可靠，通用性极佳。主要用于半导体晶片内部焊接.
5.可以提供专业的技术服务支持，协助客户处理工艺制程疑难杂症

6 包装方式分为30g, 100g 使用无需搅拌

7，型号有:SAC305;SAC0307;Sn64/Bi35/Ag1;Sn42/Bi58;Sn5/Pb92.5/Ag2.5