厂商 ：深圳佳日丰电子材料有限公司
广东 深圳- 主营产品：
- 贝格斯导热矽胶布
- 氧化铝陶瓷片
- 导热硅脂
K4、K6、K10矽胶布是一种以特殊薄膜为基材的高性能
弹性体绝缘材料，具有优良的抗切割能力和极好的导热
性能。被广泛应用于电子电器等行业。使用时，根据发
热界面的大小及间隙高度选择不同厚度的导热硅胶片裁
切，安放在发热界面与其组件的空隙处，起导热介质作用。
特点和好处： 热抗阻0.41℃-in2/W(@ 50psi) 抗高压达7000V /为陶瓷绝缘体设计的替代品
典型应用：发热功率器件、车用电子发热模快、电源模快、家用电器、马达控制、功率半导体、军工。
主要特性：绝缘、散热、防火、等
基本规格：片材，模切，卷材，带胶和不带胶
K-10矽胶布物理参数表
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测试项目Temp Item |
测试方法 |
单位 |
K-10测试值 |
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颜色 Color |
Visual |
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黄色 |
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厚度 Thickness |
ASTM D374 |
mm |
0.15 |
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比重Specific Gravity |
ASTM D792 |
g/cc |
1.7±0.1 |
|
硬度Hardness |
ASTM D2240 |
Shore C |
75±5 |
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抗拉强度Tensile Strength |
ASTM D412 |
Mpa |
5000 |
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耐温范围Continuous use Temp |
EN344 |
℃ |
-50～+260 |
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耐电压 Breakdown Voltage |
ASTM D149 |
kv/mm |
≥7.0 |
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体积电阻Volume Resistivity |
ASTMD257 |
Ω?cm |
1012 |
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阻燃性Flame Rating |
UL-94 |
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V-0 |
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导热系数 Conductivity |
ASTM D5470 |
w/(m?k) |
1.3 |
基本规格：300mm*50M/卷，可依使用规格裁成具体尺寸
以上参数仅供参考，详细参数请拨打免费热线详询。
企业官网：www.jrfcl.cn
