无铅进口锡膏

BR-500 系列焊锡膏 
Sn63/Pb37 or Sn62/Pb36/Ag2

BR - 500锡膏标准参数

锡 膏 技 术 应 用

一、冷藏与保存注意事项 

A不要冷冻，保存10℃以下的干燥环境，锡膏应冷藏在5~10℃以延长保存期限。 
B 在使用前，预先将锡膏从冷藏柜中取出室温下至少2~4小时，使锡膏回复工作温度 
，同时防止过多水分与锡膏溶合。 
C 在印刷过后的电路版尽快贴片过炉。 
D 尽量不要接触皮肤，如接触后实时用异丙醇清洗，并且避免直接吸入挥发之气体。

二、锡膏搅拌 

A 为了使锡膏完全地均匀吻合，在回温后请充分搅拌约 1~4 分钟。 
B 为保持锡膏开封后达到最佳特性，未取出罐内余量锡膏，请将盖密封好。

三、使用环境 

锡膏最佳使用温度为20 ~ 24℃湿度为65%以下。

四、印刷 

刮刀 
角度︰依60度为标准。 
硬度︰最佳搭配为刚刮刀，如用胶刮刀硬度宜用80~100度较好， 
小于0.1mm间距时，刮刀角度为45度佳。 
印刷压力︰设定值是根据刮刀长度及速度，应用以刮刀刮过钢网后不残留锡膏为准，通常使用压力在1.5 ~ 2.0Kg/cm2 
印刷速度︰(15-50mm/sec) 根据电路版的架构，钢网的浓度及印刷机的印刷的能力。

a)根据客户的要求，我们将提供每一批锡膏的检验报告，报告内容如下︰
b)锡膏型号
c)锡膏批号
d)合金 
e)助焊剂成分（Wt%） 
f)锡膏黏度
g)锡珠测试


六、 包装模式 

标准包装为一罐500克，每纸箱为五公斤

七、 标签 

A) 锡膏型号 
B) 合金 
C) 批号 
D) 粒度（目数） 
E) 净重 
F) 生产批号 
G) 保质期

八、 成品批号定义

每批锡膏批号有8 个数定义︰

XX       XX       XX       XX

 

九、保存期限 
我们建议在 5 ~ 10 ℃ 温度下冷藏，此保存备件将有六月之寿命 （从生产日算起），20℃温度下保质期为三个月。

十、 锡膏制造流程图

SMT基本工艺构成要数

丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。 所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
固化：其作用是将贴片胶融化， 从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
回流焊接：其作用是将焊膏融化， 使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。 所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。