3D锡膏测厚仪HS60-在线式

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  • heller
  • SMT
  • AOI
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商品详细描述
 

现货销售 3D锡膏测厚仪HS 60-在线式 (韩国PRAMI原装进口) 技能: 检测原理: 激光镭射检测锡膏配置: 全部锡膏/锡或无锡检测基板配置: 全部颜色&全部焊盘离线编程: Gerberworks SPC&工程监视: SPCworks 系统诊断: SPImanager 测定: 相机系统: High frame rate C-MOS sensor, 18X18&mu;m pixel resolution 扫描分辩率: 20&mu;m 侧面分辩率: 18&mu;m 高度分辩率: 0.2&mu;m 最大锡膏高度: 1000&mu;m 最大锡膏大小: 20X20mm最小锡膏大小: 200X200&mu;m 最小锡膏间距(Pitch): 150&mu;m 检查性能: 检查种类 高度,面积,体积,偏移,连桥检测速度: 最高精密度 (30sq.cm/sec) 最快速度(60 sq.cm/sec) 进出时间: 1 sec 高度重复性: 3Sigma<1.5&...

机器状态好，外观漂亮

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