硅胶皮

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硅胶皮具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产


；能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用；能够满足设备小


型化及超薄化的设计要求，极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料，被广泛应用


于电子电器产品中。


特点优势
 高可靠性　　
 高可压缩性，柔软兼有弹性　　
 高导热率
 天然粘性，无需额外表面粘合剂　　
 满足ROHS、SGS及UL的环境要求认证


应用方式
 线路板和散热片之间的填充 　　
 IC和散热片或产品外壳间的填充 　　
 IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充


作用硅胶皮外形美观，具有防震,防滑,防撞,防刮伤功能，透明度极高，广泛应用于有机玻璃，玻璃工艺品，展示


架，家用电器，家私制品，五金配件，透明塑料制品等