厂商 ：上海灵亭电子材料有限公司
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- 散热硅脂散热膏
- 散热硅胶散热胶
- 散热油导热油导热硅油
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商品详细描述
概述
●CPU导热膏是一种用来填充CPU与散热片之间的空隙材料，也被称为热界面材料。它能把CPU散发出来的热量传向散热片，使CPU温度保持在一个可以稳定状态，防止CPU因散热不好而损毁，从而延长CPU的使用寿命。
产品用途
●本品广泛用于敏感电子元器件的热传导，如大功率管、可控硅、变频器模块等各种散热器件。本品在敏感电子元器件与散热基材之间形成良好的导热通道，使器件工作温度降低在临界点以下，大大延长元器件寿命。
产品性能
CPU导热膏
●优良的介电性能；
●低热阻，持久保持膏体状态；
●有优良的导热性能，耐温性能，良好的绝缘性，是耐热器件理想的介质材料；
●工作温度范围宽，-50~200℃ 环境下性能稳定，优越的耐高低温性，高温下不流淌，不易沉降；
●在使用过程中，不会对所接触的金属产生影响。用它做热合体填充在发热体和散热器之间，避免了空气间隙，改善了散热条件，降低管子升温，延长原配件使用寿命，提高可靠性，缩小散热体积，减轻 产品质量的损耗。
技术参数
操作注意事项
●涂覆表面应均匀平整，尽量控制涂层厚度。
包装及储运
●本品包装为10g /支，1kg /罐，10kg /桶
●本品储藏期为18个月，超期经检验合格后仍可使用
●CPU导热膏是一种用来填充CPU与散热片之间的空隙材料，也被称为热界面材料。它能把CPU散发出来的热量传向散热片，使CPU温度保持在一个可以稳定状态，防止CPU因散热不好而损毁，从而延长CPU的使用寿命。
产品用途
●本品广泛用于敏感电子元器件的热传导，如大功率管、可控硅、变频器模块等各种散热器件。本品在敏感电子元器件与散热基材之间形成良好的导热通道，使器件工作温度降低在临界点以下，大大延长元器件寿命。
产品性能
CPU导热膏
●优良的介电性能；
●低热阻，持久保持膏体状态；
●有优良的导热性能，耐温性能，良好的绝缘性，是耐热器件理想的介质材料；
●工作温度范围宽，-50~
●在使用过程中，不会对所接触的金属产生影响。用它做热合体填充在发热体和散热器之间，避免了空气间隙，改善了散热条件，降低管子升温，延长原配件使用寿命，提高可靠性，缩小散热体积，减轻 产品质量的损耗。
技术参数
|
外观 |
灰色膏状体 |
|
产品型号 |
LS-D811 |
|
混合比率（重量比） |
单组份 |
|
温度范围（℃） |
|
|
导热系数（w/k·m） |
>1.2 |
|
比重(g/cm3) |
2.1 |
|
体积电阻率（Ω·cm） |
>1012 |
●涂覆表面应均匀平整，尽量控制涂层厚度。
包装及储运
●本品包装为
●本品储藏期为18个月，超期经检验合格后仍可使用
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