CPU导热膏

厂商 ：上海灵亭电子材料有限公司

上海 上海
  • 主营产品：
  • 散热硅脂散热膏
  • 散热硅胶散热胶
  • 散热油导热油导热硅油
联系电话 ：15316399168
商品详细描述
CPU导热膏是一种由硅油和导热填料混合而成，用来填充CPU与散热片之间空隙的材料，也被称为热界面材料。它能把CPU散发出来的热量传向散热片，使CPU温度保持在一个稳定状态，防止CPU因散热不好而损毁，起延长CPU的使用寿命作用。
产品特点
耐高低温性能优异；
传热性能优越；
耐侯性强；
抗震性好；
粘接强度高。
产品应用
熨斗、咖啡壶、电水壶中的发热管热量传递
电子电器晶体管壳与散热板、散热器之间的缝隙填充；
背投电视、音响设备、彩电、电脑的IC和功放管、精密仪器、半导体电源、晶体管放大管模块灌封；
电子器件（如大功率行波管、可控硅、二极管、三极管等）的散热器装配面和管座接触面之间的空气间隙填充.
产品性能参数
性能指标
 LS-D801
 LS-D811
 LS-D821
 LS-D831
固化前
 外观
 白色膏状
 灰色膏状
 金色膏状
 银色膏状
相对密度（g/cm3）
 2.2
 2.6
 2.2
 2.5
固化中
 表干时间（min）
 5～20
 5-15
 5-20
 5-20
完全固化时间(d)
 24
 24
 24
 24
硬度(Shore A)
 45
 55
 50
 50
固化后
 针入度（1/10mm）
 250-350
 260-350
 260-340
 250-350
油离度（%,200℃/8hr）
 ≦3.0
 ≦3.0
 ≦3.0
 ≦2.0
挥发度（%,200℃/8hr）
 ≦2.0
 ≦2.0
 ≦2.0
 ≦2.0
击穿强度(KV/mm)
PU导热膏是一种由硅油和导热填料混合而成，用来填充CPU与散热片之间空隙的材料，也被称为热界面材料。它能把CPU散发出来的热量传向散热片，使CPU温度保持在一个稳定状态，防止CPU因散热不好而损毁，起延长CPU的使用寿命作用。

产品特点

耐高低温性能优异；

传热性能优越；

耐侯性强；

抗震性好；

粘接强度高。

产品应用

熨斗、咖啡壶、电水壶中的发热管热量传递

电子电器晶体管壳与散热板、散热器之间的缝隙填充；

背投电视、音响设备、彩电、电脑的IC和功放管、精密仪器、半导体电源、晶体管放大管模块灌封；

电子器件（如大功率行波管、可控硅、二极管、三极管等）的散热器装配面和管座接触面之间的空气间隙填充.

产品性能参数

性能指标
 LS-D801
 LS-D811
 LS-D821
 LS-D831
固化前
 外观
 白色膏状
 灰色膏状
 金色膏状
 银色膏状
相对密度（g/cm3）
 2.2
 2.6
 2.2
 2.5
固化中
 表干时间（min）
 5～20
 5-15
 5-20
 5-20
完全固化时间(d)
 24
 24
 24
 24
硬度(Shore A)
 45
 55
 50
 50
固化后
 针入度（1/10mm）
 250-350
 260-350
 260-340
 250-350
油离度（%,200℃/8hr）
 ≦3.0
 ≦3.0
 ≦3.0
 ≦2.0
挥发度（%,200℃/8hr）
 ≦2.0
 ≦2.0
 ≦2.0
 ≦2.0
击穿强度(KV/mm)
 >10
 >17
 >12
 >15
使用温度范围(℃)
 -60～200
 -60～250
 -50～250
 -50～250
体积电阻率 (Ω·cm)
 5×1014
 1×1014
 5×1014
 6×1015
介电常数(1.2MHz)
 4-5
 3.5
 3.5
 3.5
导热系数[W/（m·K）]
 0.85-1.2
 1.1-1.5
 0.8-2.8
 1.2-2.45

以上性能参数仅供客户参考，具体要视测试环境而定。

 >10
 >17
 >12
 >15
使用温度范围(℃)
 -60～200
 -60～250
 -50～250
 -50～250
体积电阻率 (Ω·cm)
 5×1014
 1×1014
 5×1014
 6×1015
介电常数(1.2MHz)
 4-5
 3.5
 3.5
 3.5
导热系数[W/（m·K）]
 0.85-1.2
 1.1-1.5
 0.8-2.8
 1.2-2.45
以上性能参数仅供客户参考，具体要视测试环境而定。
标签：
相关产品推荐