厂商 ：深圳市三能工业设备有限公司
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商品详细描述
PCB电镀铂金阳极，PCB线路板镀金
在电子元器件的端点接触部分电镀一层镍、锡或金可以改善其导电性能。在线路板制造中，通常通过电镀沉积一层镍/金，可使得接触点具有低的接触阻抗、好的耐磨性和抗氧化性能，以及对腐蚀的防护。
典型工艺条件：
电解质 酸性/氰化物体系,光亮剂和添加剂
Au : 4-10 g/l
CN- : 低浓度
PH : 4-5
温度： 50-60 °C
电流密度： 0.1 – 1.0 ASD; 平均 0.2 ASD
阳极种类： 铂以及铱金属氧化物涂层都可使用；电镀铂阳极上铂的厚度可在1um-10um之间任意选择，甚至更厚
在电子元器件的端点接触部分电镀一层镍、锡或金可以改善其导电性能。在线路板制造中，通常通过电镀沉积一层镍/金，可使得接触点具有低的接触阻抗、好的耐磨性和抗氧化性能，以及对腐蚀的防护。
典型工艺条件：
电解质 酸性/氰化物体系,光亮剂和添加剂
Au : 4-10 g/l
CN- : 低浓度
PH : 4-5
温度： 50-60 °C
电流密度： 0.1 – 1.0 ASD; 平均 0.2 ASD
阳极种类： 铂以及铱金属氧化物涂层都可使用；电镀铂阳极上铂的厚度可在1um-10um之间任意选择，甚至更厚
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