千住M705系列无铅锡膏
产品描述:
千住金属所开发出之无铅锡膏「ECO SOLDER PASTE」比较之前的锡膏,是对于无铅化所产生的问题,如保存安定性、供锡安定性、润湿性及高融点化之耐热性等问题,都能得到解決之新世代环保锡膏。日本千住金属的锡膏使用氧化极微之SOLDER POWDER和优良化学安定性之FLUX组合而成,不仅可靠性高,具有良好的保存稳定性,同时具有良好的焊接性,几乎不发生锡球发散现象的优良产品,而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题,是新一代环保对应的新型无铅焊膏产品 .千住金属的SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型,比照美国联邦规格QQ-S-571等级,有RA TYPE及RMA TYPE。依照FLUX残渣状态,洗净方式有分为标准TYPE、低残渣TYPE、水溶性TYPE等分类。可对应各种不同作业条件的需求。
合金焊材被廣泛的使用已有5000年的歷史,其中扮演基本的角色是鍚鉛構成的鍚鉛系焊材,近年來由於出現了地下水被鉛所污染的問題,對於會造成環境污染的鉛應全面禁止使用的呼聲也愈來愈高,千住金屬也體認到21世紀的環境保護之社會使命;因此,進行深入研究而開發出無鉛焊材「ECO SOLDER」。如您正面臨導入無鉛焊材的情況時,請與具有全面基礎及全方位支援能力的千住金屬詢談。
無鉛焊材代表性合金M705及Sn63之特性比較
品 名
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合 金 成 分
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溶 融 溫 度(℃)
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拉 力 強 度(MPa)
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延 伸 率%)
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縱 彈 性 模 量(GPa)
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比 重
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M705
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Sn-3.0Ag-0.5Cu
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217 ~ 220
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53.5
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46
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41.6
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7.4
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Sn63
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Sn-37Pb
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183
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56
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56
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25.8
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8.4
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ECO SOLDER
千住金屬所開發之無鉛焊材「ECO SOLDER」,具有比傳統使用之鍚鉛焊材更高的信賴性,可以配合各種作業溫度,有各種不同系列的產品。根據合金成分不同,可提供之焊材形狀也會受到限制,請參考以下ECO SOLDER產品之形狀介紹來確認。
● ECO SOLDER 產品形狀介紹
材料相關資料
型号
Item
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合金组成
Alloy
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熔化温度范围(℃)
Temp
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形状 Form
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备 注
Remarks
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棒状
Bar
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线状
Wire
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松香芯丝
Flux cored
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球状
Ball
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膏状
Paste
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M12
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Sn-0.7Cu-0.3Sb
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227~229
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-
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呈凝固状,表面光泽型,中级湿润。
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M20
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Sn-0.75Cu
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227
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●
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●
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●
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*
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SnCu共晶合金,目前在用的高温焊接材料
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M30
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Sn-3.5Ag
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221
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SnAg共晶合金,目前在用的高温焊接材料
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M31
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Sn-3.5Ag-0.75Cu
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217~219
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●
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●
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●
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耐疲劳性焊料,本公司的PAT产品
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M34
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Sn-1.0Ag-0.5Cu
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217~227
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-
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●
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●
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可以防止产生立碑,AT合金
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M35
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Sn-0.7Cu-0.3Ag
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217~227
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●
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*
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SnCu系推荐产品,具有高级湿润性
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SA2515
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Sn-2.5Ag-1.0Bi-0.5Cu
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214~221
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-
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●
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SnAgBi系推荐产品,Oatey PAT产品
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M42
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Sn-2.0Ag-0.75Cu-3.0Bi
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207~218
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SnAgCuBi的3Bi类型,Oatey PAT产品
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M51
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Sn-3.0Ag-0.7Cu-1.0In
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214~217
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●
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-
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●
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●
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添加Bi-In,使熔化温度降低
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M704
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Sn-3.35Ag-0.7Cu-0.3Sb
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218~220
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●
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-
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●
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●
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CASTIN-Solder,AIM PAT产品
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M705
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Sn-3.0Ag-0.5Cu
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217~220
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●
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●
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●
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SnAgCu系推荐产品
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M706
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Sn-3.0Ag-0.7Cu-1Bi-2.5In
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204~215
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-
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●
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添加Bi-In,使熔化温度降低
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M708
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Sn-3.0Ag
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221~222
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●
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-
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●
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用于波峰焊接
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, DY, 合金
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Sn-1.0Ag-4.0Cu
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217~353
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●
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-
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-
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-
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*
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防止被Cu腐蚀
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FBT合金
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Sn-2.0Ag-6.0Cu
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217~380
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●
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-
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-
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-
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*
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防止被Cu腐蚀[ M33 ]
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L11
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Sn-7.5Zn-3.0Bi
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190~197
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●
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-
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-
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●
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SnZn系
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L20
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Sn-58Bi
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139
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-
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-
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●
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SnBi共晶合金,目前在用的低温焊接材料
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L21
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Sn-2.0Ag-0.5Cu-7.5Bi
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189~213
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●
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-
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●
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通称为H合金
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L23
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Sn-57Bi-1.0Ag
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138~204
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●
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SnBi强度改善产品
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关于带 * 标记的几项,请咨询本公司
★ 销往美国的产品,Oatey和AIM PAT公司产品可向本公司购买,并保证其安全出口
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