厂商 ：东莞市东盛电子辅料有限公司
广东 东莞- 主营产品：
- 黄胶
- 顶针油
- 防锈剂
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商品详细描述
阿尔法焊锡膏
供应：美国阿尔法(ALPHA)焊锡膏OM338 0M350ALPHA引领锡膏产品开发的技术潮流，以满足当今益复杂的SMT工艺的要求，我们的全球一致生产工艺，保证了ALPHA焊锡膏的高性能和供应能力。 ●无铅，免清洗，水溶性，无卤素。 ●通用免清洗焊料膏状符合客户的工作流程以及环境监管。 ●ALPHA提供全系列的全能型的ALPHA焊锡膏，涵盖了门类齐全的产品，其中包括免清洗，水溶性和无铅技术 1）出色的湿润性及焊接性；2）免清洗，残留物极少，无须清洗；3）适用于手机维修、BGA植球等；详细信息 OM338是一款无铅、免清洗焊膏，适合用于各种应用场合,OM338的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题最少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。OM338在不同设计的的板上均表现出卓越的印刷能力，尤其是要求超细间距（0.28mm）印刷一致和需要高产出的应用。特点和优点：最好的无铅回流焊接良率，对细至0.25mm（10mil）的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。优秀的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。回流焊接后极好的焊点和残留物外观减少不规则锡珠数量，减少返工和提高直通率符合IPC空洞性能分级（CLASS III）卓越的可靠性，不含卤素兼容氮气或空气回流注：测试使用0.1mm（4mil）厚网板物理特性：合金： SAC405（95.5％Sn/4.0[[[%]]]Ag/0.5[[[%]]]Cu）锡粉尺寸：3号粉，（按照IPCJ-STD005,25-45um）残留物：大约5％（重量比）（w/w）包装尺寸：500g/瓶应用：设计用于标准间距和超细间距丝网印刷应用，使用0.004(0.1MM)到0.006(0.15MM)的标准丝网厚度,印刷速度在25MM/sec(8/sec)之间.根据印刷速度的不同,刮刀(0.9-2Ibs.inch)的0.16-0.34kg/cm。印刷速度越快,刮刀速度越快,刮刀压力越大.宽回流窗口提供了无铅工艺前所未有的高焊接产能,良好的外观以及最少的不良
供应：美国阿尔法(ALPHA)焊锡膏OM338 0M350ALPHA引领锡膏产品开发的技术潮流，以满足当今益复杂的SMT工艺的要求，我们的全球一致生产工艺，保证了ALPHA焊锡膏的高性能和供应能力。 ●无铅，免清洗，水溶性，无卤素。 ●通用免清洗焊料膏状符合客户的工作流程以及环境监管。 ●ALPHA提供全系列的全能型的ALPHA焊锡膏，涵盖了门类齐全的产品，其中包括免清洗，水溶性和无铅技术 1）出色的湿润性及焊接性；2）免清洗，残留物极少，无须清洗；3）适用于手机维修、BGA植球等；详细信息 OM338是一款无铅、免清洗焊膏，适合用于各种应用场合,OM338的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题最少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。OM338在不同设计的的板上均表现出卓越的印刷能力，尤其是要求超细间距（0.28mm）印刷一致和需要高产出的应用。特点和优点：最好的无铅回流焊接良率，对细至0.25mm（10mil）的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。优秀的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。回流焊接后极好的焊点和残留物外观减少不规则锡珠数量，减少返工和提高直通率符合IPC空洞性能分级（CLASS III）卓越的可靠性，不含卤素兼容氮气或空气回流注：测试使用0.1mm（4mil）厚网板物理特性：合金： SAC405（95.5％Sn/4.0[[[%]]]Ag/0.5[[[%]]]Cu）锡粉尺寸：3号粉，（按照IPCJ-STD005,25-45um）残留物：大约5％（重量比）（w/w）包装尺寸：500g/瓶应用：设计用于标准间距和超细间距丝网印刷应用，使用0.004(0.1MM)到0.006(0.15MM)的标准丝网厚度,印刷速度在25MM/sec(8/sec)之间.根据印刷速度的不同,刮刀(0.9-2Ibs.inch)的0.16-0.34kg/cm。印刷速度越快,刮刀速度越快,刮刀压力越大.宽回流窗口提供了无铅工艺前所未有的高焊接产能,良好的外观以及最少的不良
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