高导热灌封硅胶阻燃密封硅胶

Insulcast RTVS 3 –95 –1 A/B硅酮弹性体
主要应用：电子产品的灌封和密封
类　　型：双组分硅酮弹性体
概　述：RTVS3-95-1硅酮弹性体供货时是一种双组分的套装材料。
它由A、B两部分液体组分组成，当两组分以100：5重量比充分混合时，混合液体会固化成红色的柔性弹性体。RTVS3-95-1是低粘度、高导热、阻燃型、高绝缘性、抗硫化返原的硅胶材料，低的黏度、深度固化好和高的导热性能完美的应用在精密组件的灌封包装上，完全满足各种热的散耗要求，在高压、高频、模块电源、电力设备、镇流器、线圈及变压器上广泛应用。
在GE、加拿大北电、CVLCOR、POWER ONE、爱默生、台达、中兴、桑达等许多公司被广泛采用，是世界级的一流产品。　
导热性能：RTVS3-95-1热传导系数为10.0BTU-in/ft2·Hr·０Ｆ（1.45W/m·K），属于极高导热硅胶，完全能满足产品的导热要求。
绝缘性能：RTVS3-95-1的体积电阻率5X1014Ω·ＣＭ，绝缘常数为5.0，绝缘性能将是优越的。
一致性：　Silicone glue中填料以陶瓷粉、石英沙、氧化铝等为主，在应用时陶瓷粉中的电容效应可能会对高频控制电路产生影响。许多公司在灌封某些Silicone glue前后，会发现产品电器性能的不一致性。RTVS3-95-1将确保产品灌封前后电器性能不会受到陶瓷粉电容效应的影响。
温度范围：－５５℃ｔｏ＋２60℃。
固化时间：在２５℃室温中４小时；在5０℃－５０分钟；在９０℃－２０分钟；１２5℃－１０分钟。
固化表面：无论在室温或加热固化情况下，表面光滑平整。
可修复性：它具有极好的可修复性，用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。对大多数硬性、高黏结性的灌封材料而言，要去除它是困难的，不然就会对内部电路产生额外的损伤。RTVS3-95-1硅酮弹性体可以较方便的有选择的被去处，修复好以后，被修复部分可重新用材料灌入封好。
安全性能：阻燃性能已完成ＵＬ“塑胶材料的可燃性实验”，通过ＵＬ９４Ｖ－０级认证。
　　　　
我们能够为客户提供灌封、密封、粘接所需的硅胶、环氧以及配套灌胶、点胶设备的全面最佳方案！
 
我们真诚期待着与您的合作！

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