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商品详细描述
OB2268/OB2269设计与指导------反激式开关电源应用
随着科学技术日新月异的发展,人们对电源系统的性能要求也不断提高,OB2268/OB2269采用独特的设计方案,使您的电源系统具有较高的性价比,满足广大客户的需求。OB2268/OB2269采用传统的电流模式结构设计,其具有如下特性: ▲ 低待机功耗:OB2268/OB2269通过特别的低功 耗间歇工作模式设计不仅可以让整个系统在空 载的状态下轻易达到国际能源机构最新的推荐 标准,而且允许系统在较轻负载 (约1/30满载 以下) 的情况下同样具有超低耗的性能。 ▲无噪声工作:使用OB2268/OB2269设计的电源 无论在空载,轻载和满载的情况下都不会产生音 频噪声。优化的系统设计可以使系统任何工作状态下均可安静地工作。 ▲ 更低启动电流:OB2268/OB2269 VIN/VDD启动电流低至4uA,可有效地减少系统 启动电路的损耗,缩短系统的启动时间。 ▲ 更低工作电流:OB2268/OB2269的工作电流约为2.3mA,可有效降低系统的损耗,提高系统的效率。 ▲ 内置前沿消隐:内置前沿消隐(LEB),可以为系统节省了一个外部的R-C网络,降低系统成本。 ▲ 内置OCP补偿:OB2268/OB2269内置了OCP补偿功能,使系统在不需要增加成本的情况下轻易使得全电压范围内系统的OCP曲线趋向平坦,提高系统的性价比。 ▲ 完善的保护功能:OB2268/OB2269集成了较完善的保护功能模块。OVP,UVLO,OCP,恒定的OPP和外部可调节的OTP功能可以使系统设计简洁可靠,同时满足安规的要求。 ▲ MOSFET软驱动:可有效的改善系统的EMI。 ▲ 较少的外围器件:OB2268/OB2269外围比较简单,可有效提高系统的功率密度,降低系统的成本。 ▲ OB2269 优良的EMI特性:OB2269内置的频率抖动设计可以很有效的改善系统的EMI特性,同时可以降低系统的EMI成本.
OB2268&OB2269 OB2268与OB2269的主要区别:
1) OB2269内置有频率抖动(shuffling)功能,该功能可以加大程度的改善系统的EMI性能,加快系统的研发过程,同时有利于降低系统的EMI成本。
2) OB2268的OCP补偿基于65KHz设计,OB2269的OCP补偿基于60KHz设计。
OB2268/OB2269具有如下两种启动方式:
1) 具有OCP补偿功能的启动方式:使用3脚VIN作启动端时芯片具有OCP补偿的功能,但仅支持从整流滤波后启动的方式,其启动电路方式见图1典型电路。
2) 传统的启动方式:使用7脚VDD作启动端时芯片支持从整流前启动及整流滤 波后启动的方式,
输出电压不稳调整方案
使用Flyback架构的系统,由于系统工作一般会跨越电流连续(CCM)及电流不连续(DCM)两种模式。如果系统参数不匹配,那么这种工作模式将很容易导致大信号不稳现象发生,在系统板上具体现象表现为: 1) 输出空载电压不稳定。 2) 输出负载突然由满载切换为空载的情况易造成输出电压不稳定。 3) Overshoot/Undershoot性能较差。 如设计中遇到以上现象,请先检查系统在输出空载且输入电压在90~264Vac的情况下,芯片的Vdd端(7脚)的电压是否达到稳定的Burst Model门限电压值(Vth_burst≈12.5V),考虑到系统温度的影响,设计中建议该门限电压值Vth_burst>12.8V;其次check系统的环路是否真的处于稳定状态。如果以上均确定没有问题,建议进行如下几点的调整方案: 1) 适当增加Vdd端电容(如图2的C1)的容值。 2) 适当减少Vdd端限流电阻(如图2的R4)的阻值。这里特别说明,OB2268/69的OCP不是依靠Vdd的电压下降进行保护的,如:OBPD56W-L160A Demo Board该位置的取值就为0 Ohm。 3) 在满足系统省功要求的情况下在次级增加较小的假负载。 如果进行以上调整后仍然感到不满意,综合考虑省功﹑缩短启动时间及方便调整大信号不稳等因数,较强力推荐图4的典型应用电路,特别在大功率输出的应用场合。值得提醒的是,在使用图4的电路时需要注意调整C1及C3的容值搭配,保证输出负载发生突变现象的情况下(如:满载突然转空载的情况),C1的能量能够较长时间维持芯片稳定工作而不会误触发UVLO(11.0Vmax),否则系统又有可能进入大信号不稳现象。
随着科学技术日新月异的发展,人们对电源系统的性能要求也不断提高,OB2268/OB2269采用独特的设计方案,使您的电源系统具有较高的性价比,满足广大客户的需求。OB2268/OB2269采用传统的电流模式结构设计,其具有如下特性: ▲ 低待机功耗:OB2268/OB2269通过特别的低功 耗间歇工作模式设计不仅可以让整个系统在空 载的状态下轻易达到国际能源机构最新的推荐 标准,而且允许系统在较轻负载 (约1/30满载 以下) 的情况下同样具有超低耗的性能。 ▲无噪声工作:使用OB2268/OB2269设计的电源 无论在空载,轻载和满载的情况下都不会产生音 频噪声。优化的系统设计可以使系统任何工作状态下均可安静地工作。 ▲ 更低启动电流:OB2268/OB2269 VIN/VDD启动电流低至4uA,可有效地减少系统 启动电路的损耗,缩短系统的启动时间。 ▲ 更低工作电流:OB2268/OB2269的工作电流约为2.3mA,可有效降低系统的损耗,提高系统的效率。 ▲ 内置前沿消隐:内置前沿消隐(LEB),可以为系统节省了一个外部的R-C网络,降低系统成本。 ▲ 内置OCP补偿:OB2268/OB2269内置了OCP补偿功能,使系统在不需要增加成本的情况下轻易使得全电压范围内系统的OCP曲线趋向平坦,提高系统的性价比。 ▲ 完善的保护功能:OB2268/OB2269集成了较完善的保护功能模块。OVP,UVLO,OCP,恒定的OPP和外部可调节的OTP功能可以使系统设计简洁可靠,同时满足安规的要求。 ▲ MOSFET软驱动:可有效的改善系统的EMI。 ▲ 较少的外围器件:OB2268/OB2269外围比较简单,可有效提高系统的功率密度,降低系统的成本。 ▲ OB2269 优良的EMI特性:OB2269内置的频率抖动设计可以很有效的改善系统的EMI特性,同时可以降低系统的EMI成本.
OB2268&OB2269 OB2268与OB2269的主要区别:
1) OB2269内置有频率抖动(shuffling)功能,该功能可以加大程度的改善系统的EMI性能,加快系统的研发过程,同时有利于降低系统的EMI成本。
2) OB2268的OCP补偿基于65KHz设计,OB2269的OCP补偿基于60KHz设计。
OB2268/OB2269具有如下两种启动方式:
1) 具有OCP补偿功能的启动方式:使用3脚VIN作启动端时芯片具有OCP补偿的功能,但仅支持从整流滤波后启动的方式,其启动电路方式见图1典型电路。
2) 传统的启动方式:使用7脚VDD作启动端时芯片支持从整流前启动及整流滤 波后启动的方式,
输出电压不稳调整方案
使用Flyback架构的系统,由于系统工作一般会跨越电流连续(CCM)及电流不连续(DCM)两种模式。如果系统参数不匹配,那么这种工作模式将很容易导致大信号不稳现象发生,在系统板上具体现象表现为: 1) 输出空载电压不稳定。 2) 输出负载突然由满载切换为空载的情况易造成输出电压不稳定。 3) Overshoot/Undershoot性能较差。 如设计中遇到以上现象,请先检查系统在输出空载且输入电压在90~264Vac的情况下,芯片的Vdd端(7脚)的电压是否达到稳定的Burst Model门限电压值(Vth_burst≈12.5V),考虑到系统温度的影响,设计中建议该门限电压值Vth_burst>12.8V;其次check系统的环路是否真的处于稳定状态。如果以上均确定没有问题,建议进行如下几点的调整方案: 1) 适当增加Vdd端电容(如图2的C1)的容值。 2) 适当减少Vdd端限流电阻(如图2的R4)的阻值。这里特别说明,OB2268/69的OCP不是依靠Vdd的电压下降进行保护的,如:OBPD56W-L160A Demo Board该位置的取值就为0 Ohm。 3) 在满足系统省功要求的情况下在次级增加较小的假负载。 如果进行以上调整后仍然感到不满意,综合考虑省功﹑缩短启动时间及方便调整大信号不稳等因数,较强力推荐图4的典型应用电路,特别在大功率输出的应用场合。值得提醒的是,在使用图4的电路时需要注意调整C1及C3的容值搭配,保证输出负载发生突变现象的情况下(如:满载突然转空载的情况),C1的能量能够较长时间维持芯片稳定工作而不会误触发UVLO(11.0Vmax),否则系统又有可能进入大信号不稳现象。
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