超薄PCB电路板

厂商 ：深圳市祥乐福电子科技有限公司

广东 深圳
  • 主营产品：
  • 铝基电路板
  • 铜基板
  • 超薄刚性板PCB
联系电话 ：13670289824
商品详细描述
深圳市祥乐福电子有限公司是专业加工PCB，线路板，电路板，LED灯板，铝基电路板和FPC的有限责任公司。公司总部设在深圳市宝安区沙井街道新和大道西湾厦工业园8栋6楼。深圳市祥乐福电子有限公司拥有完整，科学的质量管理体系和一流的技术人才，深圳市祥乐福电子有限公司的诚信，实力和产品的质量也获得业界的认可。欢迎各界朋友莅临深圳市祥乐福电子有限公司参观，指导或业务洽谈。
我司主要特点：
产品范围：单面，双面。多层板。铝基板。高频板等。
样板，小批量 的快速生产，多层板的价格优势，交期快等特点。
无铅环保工艺，防氧化处理，沉金，沉锡，沉银。
特殊工艺：盲埋孔等。
公司制作铝基板。硬性电路板和柔性电路板。具有体积小，重量轻，技术含量高等优势，广泛用于手机，电脑，MP4，DCB。LED，仪器仪表，家用电器。汽车，机电设备等高科技电子产品。产品广销香港，台湾，欧美等地。
PCB线路板生产能力：板材FR4。高TGFR4，高CT1FR4，铝基材料等。
1.加工厚度：1-18层
2.加工最大面积：1200*600mm
3.成品铜厚：0.5-3OZ
4.成品厚度：0.2-3.0mm
5.最小线宽：0.1mm/4mil
6.最小线间距：0.1mm/4mil
7.最小成品孔径：0.25mm/10mil
8.最小阻焊桥宽：0.1mm/4mil
9.最小外型公差：0.1mm/4mil
10.翅曲度： ≤0.7％阻燃等级：94V-0
●阻焊颜色：绿色、黑色、蓝色、白色、黄色，红色等
●字符颜色：白色、黄色、黑色等
●镀金板：镍层厚度：〉或 =2.5μ 　　金层厚度： 0.05-0.1μm 或按客户要求
● 喷锡板：锡层厚度： > 或 =2.5-5μ
● V 割：角度： 30 度、35 度、45 度　深度：板厚 2/3
● 表面涂覆 ： 抗氧化、无铅/有铅喷锡、化学沉金、沉锡，沉银，整板镀镍金等
● 特殊工艺：盲埋孔，HDI，碳/银油灌孔，银/碳跳线等
●普通PCB打样3-4天交货，加急PCB打样24小时交货。特快PCB打样12小时出货
●加急批量3-4天交货品质高交货准时
可靠性测试：开/短路测试。阻焊测试。热冲击测试。金相微切片分析等。
客供资料方式：Proter  99se ,CAM350，POWWEPCB，DXP，中望CAD，样板等。
PCB电路板制作流程：
运费事宜；一、开料
目的：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件．符合客户要求的小块板料．
流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角＼磨边→出板
二、钻孔
目的：根据工程资料（客户资料），在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径．
流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查＼修理
三、沉铜
目的：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜．
流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸1%稀H2SO4→加厚铜
四、图形转移
目的：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上
流程：（蓝油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；（干膜流程）：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查
五、图形电镀
目的：图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层．
流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板
六、退膜
目的：用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来．
流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机；干膜：放板→过机
七、蚀刻
目的：蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去．
八、绿油
目的：绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用
PCB制作流程：磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板
九、字符
目的：字符是提供的一种便于辩认的标记
流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔
十、镀金手指
目的：在插头手指上镀上一层要求厚度的镍＼金层，使之更具有硬度的耐磨性
流程：上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金
十、镀锡板
目的：喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡，以保护铜面不蚀氧化，以保证具有良好的焊接性能．
流程：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干
十一、成型
目的：通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣，啤板，手锣，手切
说明：数据锣机板与啤板的精确度较高，手锣其次，手切板最低具只能做一些简单的外形．
十二、测试
目的：通过电子100％测试，检测目视不易发现到的开路，短路等影响功能性之缺陷．
流程：上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废
十三、终检　
目的：通过100％目检板件外观缺陷，并对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺陷板件流出．
具体工作流程：来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查OK
 
凡在本公司做货的客户：深圳市内客户运费由本公司全包，外省客户运费由双方共同承担 
深圳市祥乐福电子科技有限公司真诚期待客户来人，来电，旺旺或是QQ在线洽谈，我们将以最合理的价格，最高的效率来生产高品质的线路板。同样的产品我们比价格，同样的价格我们比质量，同样的质量我们比服务，同样的服务我们比信誉，我们一定会是您最佳的优质供应商，最贴心的朋友，最好的合作伙伴。
 
Layers:1-20 Layers
Max Dimension:1185mm*480mm
Min Dimension:5mm*5mm
Min Trace& line spacing:0.1mm
Warp & Twist:<0.5mm
Finished Product Thickness:0.2-4.5 mm
Copper Thickness:18-240 um
Hole Inner Copper Thickness:18-40 um
Hole Position Tolerance:+/-0.075 mm
Min Punching Hole Diameter:1.0mm
Min Punching Square Slot Specification::0.8mm*0.8mm
Silk Prints Circuit Tolerance:+/-0.075 mm
Outline Tolerance:CNC:+/-0.1mm; Mould:+/- 0.75mm
Min Hole Size:0.8 mm (No limitation in Max hole dimention)
V-CUT Angle Deviation:+/-0.5°
V-CUT Board Thickness Range:0.6mm-3.2mm
Min Component Mark Character Style:0.15 mm
Min Open Window for PADs:0.01mm
Solder Mask:Green, White, Blue,RED，GREEN， Matte black。
Surface Finishing:HASL,Immersion Tin/Silver/Gold,gold plating,OSP
 
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