导热界面材料-导热垫片首选华丰利

HFCP100导热硅片详细说明：
导热硅胶片特性
   1.导热系数1.0W/M.K;
   2.超柔软，高压缩性
   3.一面自带天然粘性
   4.玻纤布增强作用
   5.玻纤布面可背胶
   6.高电气绝缘性
﹡导热硅胶应用
   ●低导热要求的电源模块
   ●平面显示器
   ●记忆存储模块
   ●功率转换设备
   ●LED照明设备
   ●高速大存储驱动
   ●冷却器件到底盘或框架之间
HFCP100系列导热硅胶片导热界面材料,由玻璃纤维布和有机硅聚合加工而成,是一款非常软且独立的填补
空隙材料，具有很好的可压缩性，在与电零器件紧密接触下表现极佳的导热性能一面具有天然的粘性
,玻纤维布面具有高电气绝缘特性，导热硅胶在-40℃到150℃可以稳定工作,且满足UL94VO的阻燃等级要求。