厂商 ：深圳市欧斯邦新材料有限公司
广东 深圳- 主营产品：
- 高导热硅脂
- 耐高温环氧灌封AB胶
- 硅凝胶
联系电话 ：13728628409
商品详细描述
OS 501导热硅脂
一、概述
OS 501 导热硅脂作为电子元器件热传递介质，具有极好的导热性、良好的绝缘性及使用稳定性。能在-50 ℃~200℃的温度范围内长期工作且不会出现风干硬化或熔化现象。本产品以改性聚硅氧烷为基材，辅以高导热填料及其它功能助剂经过特殊加工制成，无毒，无味，无腐蚀性，化学物理性能稳定，完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、技术参数
注：以上性能数据均在25℃、相对湿度55%所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
三、主要用途
本产品广泛地应用于 LED、CPU与散热器填隙、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处填充，降低发热元件的工作温度。也应用于内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/DC转换器及其他功率模块、功率半导体、固态继电器和桥型整流器等领域。
四、使用方法和注意事项
略--
一、概述
OS 501 导热硅脂作为电子元器件热传递介质，具有极好的导热性、良好的绝缘性及使用稳定性。能在-50 ℃~200℃的温度范围内长期工作且不会出现风干硬化或熔化现象。本产品以改性聚硅氧烷为基材，辅以高导热填料及其它功能助剂经过特殊加工制成，无毒，无味，无腐蚀性，化学物理性能稳定，完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、技术参数
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序号 |
检验项目 |
技术指标 |
|
1 |
外观 |
白色或灰色黏稠状 |
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2 |
比重 (g/ml) |
1.6～2.0 |
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3 |
锥入度 (1/10 mm25℃) |
280～360 |
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4 |
游离度 ｛% (150℃×24h)｝ |
≤ 1.0 |
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5 |
挥发份 (200℃,8h, %) |
≤2.0 |
|
6 |
导热系数 (W/ m·K) |
1.5 |
|
7 |
耐温度 (℃) |
-50～200 |
三、主要用途
本产品广泛地应用于 LED、CPU与散热器填隙、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处填充，降低发热元件的工作温度。也应用于内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/DC转换器及其他功率模块、功率半导体、固态继电器和桥型整流器等领域。
四、使用方法和注意事项
略--
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