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商品详细描述
三洋日立高速贴片机TCM X100
贴片范围: 1005-18mmQFP,SOP,高度6mm以下的零 贴片速度:0.075S/CHIP 贴片精度:+/- 0.1mm 适用基板:最大457*380,80*50 料架支持:80+80 机器尺寸:L6000mm,W2000mm,H1780mm 机器重量:4400kg
TCM-X100产品特点及配置:
1.最大基板尺寸:250mmx330mm
2.最小基板尺寸:50mm?x50mm
3.飞达站位:60(30+30)
4.贴装速度(最佳条件):0.075?second
(50000/小时)
5.送料器种类:8mm~32mm
6.0201-20X20mm（QFP）
7.Turret?configuration:5个吸嘴/12个贴装头
8.最小零件尺寸:0201chips
9.不良率:100?ppm(99.99%)
10.贴装精度:±?0.004”
?
消耗气量:4~7kgf/cm
电源要求:220交流,50/60Hz,3相,14KVA
贴片范围: 1005-18mmQFP,SOP,高度6mm以下的零 贴片速度:0.075S/CHIP 贴片精度:+/- 0.1mm 适用基板:最大457*380,80*50 料架支持:80+80 机器尺寸:L6000mm,W2000mm,H1780mm 机器重量:4400kg
TCM-X100产品特点及配置:
1.最大基板尺寸:250mmx330mm
2.最小基板尺寸:50mm?x50mm
3.飞达站位:60(30+30)
4.贴装速度(最佳条件):0.075?second
(50000/小时)
5.送料器种类:8mm~32mm
6.0201-20X20mm（QFP）
7.Turret?configuration:5个吸嘴/12个贴装头
8.最小零件尺寸:0201chips
9.不良率:100?ppm(99.99%)
10.贴装精度:±?0.004”
?
消耗气量:4~7kgf/cm
电源要求:220交流,50/60Hz,3相,14KVA
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