电子行业纳米X射线系统

nanome|x X光检测系统
——nanome|x 超高分辨率半自动化纳米焦点X射线检测系统，用于半导体和表面贴装技术(SMT)领域中高端互连技术的检测，可以选择组合的二维/三维CT扫描操作。
性能参数

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nanome x 系统放大倍数和分辨率
几何放大倍数 可达1,630倍
总放大倍数 可达17,490倍,选配可达24,990倍
细节分辨能力 200nm – 300nm(0.2 – 0.3 μm)
密度分辨率 0.5%
X射线管

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最大管电压 可达180kV
最大功率 可达15W
检测平台

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总体结构 高精度，无振动轴
X-Y扫描范围 460mmⅹ360mm (可旋转时)
610mmⅹ510mm (无旋转时)
最大工件尺寸 680mmⅹ635mm(27″ⅹ25″)
最大工件重量 5kg(11lbs)
ovhm-最大放大比时的倾斜 视角可达70°，
旋转 0°到360°扫描视野
控制 操纵杆控制或鼠标(手动模式)和和数控编程控制(自动模式)
轴运动速度(X-Y-Z) 10 μm /s到80mm/s
检测台功能 工件X射线绘图，运动优化功能，放大优化功能，自动移动装置，激光准直
ACS防碰撞系统 最大放大倍数检测时此功能无效
图像处理

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quality|assurance 功能强大的X射线检测软件，包含图像增强功能，测量功能，数控
编程功能以实现半自动检测
射线防护

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安全防护室 铅钢防护，铅玻璃，辐射泄漏率<0.5μSv/h
系统尺寸

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尺寸(WⅹHⅹD) 2020mmⅹ1920mmⅹ1860mm (不包括控制台, 包括300mm可拆卸后
伸展台)
高度可调控制面板(D) 500mm(19.5″)
重量 约2600kg/5700lbs
最小运输宽度 1560mm(61.4″)
系统配置

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特别选项
X射线性能监测 阳极检查，焦点检查，分辨率测试
软件选项
bga|模块 BGA焊点自动评价，包括自动润湿度分析
qfp|模块 QFP焊点自动评价，包括自动润湿度分析
mlf|模块 MLF焊点自动检测
pth|模块 针通孔焊点自动评价
vc|模块 缺陷自动计算软件包
ws|模块 焊线扫描自动检测软件模块
quality|review X射线图像评价环境，可设计单独图像评价程序的基本算法工具箱
CAD import 载入CAD文件用于检测编程
X射线管
总体结构
类型 开管，发射式管头，170度锥角，准直功能
阳极 钨靶
阴极 钨丝；预校灯丝快锁式阴极(座)，即插即用
真空系统 无油式涡轮分子真空泵
高能纳米焦点射线管
电压/功率 160kV/15W 或 180kV/15W(可选)
细节分辨能力 200-300nm(0.2-0.3微米)
双模式纳米焦点射线管
电压/功率 100kV/160kV/20W
细节分辨能力 200-300nm(0.2-0.3微米)/100kV-1 μm/160kV