厂商 ：深圳市汇邦德电子材料有限公司
广东 深圳- 主营产品：
- 紫外光UV固化设备
- 有机硅胶
- 导热硅胶
联系电话 ：13530195102
商品详细描述
导电银胶符合ROHS指令，是单组份的环氧树脂胶粘剂，具有高导电性，高导热率，高附着强度，专用于LED芯片焊芯、半导体电子芯片封装，SCT系列导电银胶适用于气动点胶、自动固晶点胶、丝印及背胶。
主要特性
典型应用
发光二极管（LED）芯片粘接，半导体芯片封装。
固化前材?性能
固化条件：
以上固化条件仅作为指导，其它条件也可能得到较佳效果。
固化后材?的物?性能
技术参数
注意事项
有关本产品的安全注意事项及操作，请查阅材?安全资?（MSDS）及产品使用指南。
本产品?宜在纯氧与/或富氧环境中使用，?能用于氯气或其它强氧化性物质的包封材?使用。
储存条件
本品的?想储存条件将未开口的产品?藏在是于-20℃干燥的冰箱。不恰当的贮藏方法会导致产品加工性能（如：点胶或丝网印刷涂胶）以及固化后的使用性能的降低。
在使用前先将容器温度升至室温。在从冰箱内取出针筒后，将其垂直放置回温。不得在产品回温至室温前将容器打开。在打开容器前，必须先把凝结在容器上的湿气除去。
主要特性
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主要特性 |
优点 |
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单组分 |
使用方便（不需混合） |
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颗粒小,流变性 |
在较细针头上有良好的点胶性,适用于冲压、针转移方式和丝网印刷 |
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长的工作寿命 |
优异的操作性能 |
发光二极管（LED）芯片粘接，半导体芯片封装。
固化前材?性能
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颜色 |
银色 |
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填料类型 |
银 |
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比重@25℃，g/cm3 |
3.5 |
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工作寿命@25℃ |
48 Hrs |
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储存寿命@-20℃ |
6个月 |
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粘度@25℃，（cps） |
20000~25000 |
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推荐固化条件 |
温度(°C) |
固化时间 |
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条件 |
150 |
60~90 min |
固化后材?的物?性能
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热膨胀系?，（ASTM D3386），10-6/℃ |
a1 : 42 |
|
a2 : 85 | |
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玻璃转化温?（Tg）, (ASTM3386),oC |
135 |
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比重，g/cm3 |
3.5 |
技术参数
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导热系?，W/m.K |
3.1 | |
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体积电阻率, ohm-cm |
0.0002 | |
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Die剪切强度@150°C x 60mins ,(kgf/die) 3×3 mm (120×120 mil) Si die on Ag/Cu leadframe |
@25oC , 24.6 | |
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@200oC 5.04 | ||
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@250oC 2.52 | ||
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25℃下芯片弯曲度与芯片尺寸关系 |
芯片尺寸 |
弯曲度 |
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7.6×7.6 mm (300×300 mil) |
12μm | |
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12.7 ×12.7 mm (500×500 mil) |
35μm | |
注意事项
有关本产品的安全注意事项及操作，请查阅材?安全资?（MSDS）及产品使用指南。
本产品?宜在纯氧与/或富氧环境中使用，?能用于氯气或其它强氧化性物质的包封材?使用。
储存条件
本品的?想储存条件将未开口的产品?藏在是于-20℃干燥的冰箱。不恰当的贮藏方法会导致产品加工性能（如：点胶或丝网印刷涂胶）以及固化后的使用性能的降低。
在使用前先将容器温度升至室温。在从冰箱内取出针筒后，将其垂直放置回温。不得在产品回温至室温前将容器打开。在打开容器前，必须先把凝结在容器上的湿气除去。
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