底部填充胶underfill填缝剂

一、【产品说明】：
? UNDERFILL9系列底部填充胶是单组分环氧密封剂，用于BGA、CSP和FLIP CHIP底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效地降低硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。较低的黏度特性使其更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。
二、【产品特长】：??????????????????????????????????????????
? 低温短时间硬化;
? 元件重工返修，有优异的表现; (实例图效果)
? 流动性好，可快速通过BGA或CSP的间隙
? 低黏度型胶着剂，有绝佳的渗透性。
? 优异的电气绝缘性。
? 满足低卤素要求( C l<900ppm , Br<900ppm , C l +Br <1500ppm)
三、【技术参数】：

产品型号	应用	粘度@25℃[cps]	颜色	工作寿命@25℃	固化条件	储存	包装
U901	高可靠性，快速流动??	3500	浅黄色	7天	5分钟@150℃	-5~0℃6个月	250ML/30ML/180ML
U902	低温固化，3mil间隙	3000	黑色	28小时	5分钟@100℃	-40℃6个月
U903	低温固化，1/2mil间隙，快速流动	1100	黑色	2天	5分钟@100℃	-40℃6个月
U904	快速流动，可维修性	1500	黑色	7天	5分钟@150℃	-5~0℃6个月
U905	快速流动，高可靠性	1800	浅黄色	7天	5分钟@150℃	-5~0℃6个月

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四、【返修流程】：
1）把BGA(CSP)从PCB板上移走
在第一步骤任何可以熔化焊料的设备都适合移走BGA(CSP),当达到有效温度（200-300℃），用铲刀接触CSP(BGA)和PCB周围的底部填充胶层，如果胶足够软，移去边沿的胶条。当温度高于焊料的熔融温度，焊料从BGA(CSP)和PCB的间隙流出时，用铲刀把BGA（CSP)从PCB板上移走。
2）、抽出空气除去底层已熔化焊料；
3）、把残留的底部填充胶从PCB板上移走；
用烙铁刮在PCB板上的残留底部填充胶。推荐烙铁温度为250~300℃（设定温度），刮胶时必须小心避免损坏PCB板焊盘。
4）、清洁：用棉签浸合适的溶剂（丙酮或专用清洗剂）擦洗表面。再用干棉签擦洗。
五、【注意事项】：1)运输过程中所有的运输箱内必须放置冷冰袋以维持温度在8℃一下。
????????????? 2）冷藏底部填充剂须回温后方可使用，30ML针筒须1-2小时（以实际要求而确定）。不要松开包装容器的嘴、盖、冒。注意不可加热解冻，因为可能会使胶水部分固化。
???????????? 3).为避免污染未用胶液。不能将任何胶液倒回原包装内。