厂商 :深圳市上乘科技有限公司
广东 深圳- 主营产品:
- 透明灌封胶 透明胶
- 进口灌封硅胶
- 硅凝胶 果冻胶
联系电话 :13590173773
商品详细描述
产品描述
QSil 550 硅胶,双组分,加成型,具有一定的硬度,优良的热传导性能,低模量和快速修复性能,电子类灌封的100% 固体弹性硅胶。适合于RFID射频识别标签内的填充,稳定性好。
产品参数
固化前性能
“A” 组分 “B” 组分
外观 米黄色 黑色
粘性, cps 4,000 4,000
比重 1.41 1.41
混合比率 1:1
灌胶时间 130分钟
固化后性能 (150℃下7分钟固化)
硬度(丢洛修氏A) 55
张力, psi 510
伸长率, % 150
抗断裂强度, die B, ppi 33
耐温范围 -55℃—204℃
热膨胀系数 ,℃ 21×10-5
固化后电子性能
耗散因数 0.003
绝缘常数KHz 3.12
体积电阻率 Ohm-cm 1.47×1015
UL等级档案号码
UL 94 V-0 3.0mm
UL 94 V-1 1.5mm
导热特性
热传导系数 ~0.37W/mk
QSil 550 硅胶,双组分,加成型,具有一定的硬度,优良的热传导性能,低模量和快速修复性能,电子类灌封的100% 固体弹性硅胶。适合于RFID射频识别标签内的填充,稳定性好。
产品参数
固化前性能
“A” 组分 “B” 组分
外观 米黄色 黑色
粘性, cps 4,000 4,000
比重 1.41 1.41
混合比率 1:1
灌胶时间 130分钟
固化后性能 (150℃下7分钟固化)
硬度(丢洛修氏A) 55
张力, psi 510
伸长率, % 150
抗断裂强度, die B, ppi 33
耐温范围 -55℃—
热膨胀系数 ,℃ 21×10-5
固化后电子性能
耗散因数 0.003
绝缘常数KHz 3.12
体积电阻率 Ohm-cm 1.47×1015
UL等级档案号码
UL 94 V-0 3.0mm
UL 94 V-1 1.5mm
导热特性
热传导系数 ~0.37W/mk
相关产品推荐