厂商 :赛尔瑞科技有限公司上海分公司
上海- 主营产品:
- 证卡打印机读写器
- 证卡打印机耗材
- 证卡打印机
联系电话 :13645690125
商品详细描述
灵活的智能卡个性化解决方案
EDIsecure XID 8300 单双面热转印打印机是以工业级的标准设计的,因此它支持卡片弯曲矫正模块,翻转模块,编码模块等多种可选模块的集成。基于稳定性极高,且久经考验的XID热转印技术,这款打印机还可以使用即插即用的联机编码和联机覆膜模块。它体积小巧,却集合了高可靠性、高性能及低成本于一身,可轻松打印出十分耐用的防伪卡片。即使是在智能卡的不平整卡面上,也可以打印出能与平版印刷质量相媲美的完美效果。
这款打印机可以满足您的独特需求,并可根据客户的需要随时加装模块。 产品特性和优点
--可集成多种可选模块的单双面再转印打印机
--时尚且紧凑的工业级设计
--电子安全锁可保证卡片及耗材的安全
--超边满幅打印,并且能够再现出鲜艳的照片级打印效果
--打印速度可达每小时100张卡片
--大容量色带和可拆卸的进卡盒方便您的操作,也保证了打印的连续性
--使用方便的前装耗材系统并配有可通过颜色识别的耗材架
--清洁滚轴可拆卸和重复使用
--耐用的ART Retransfer Film转印膜可使打印的图像保存更长的时间
--打印头终身保修
--打印头不直接接触卡片,使受损的风险降至最低
--独有的配件盒用于盛放清洁套件或其它相关配件等
--可拆卸的进卡盒可盛放200张标准卡
--可选择单面和双面覆膜以增强卡片的安全性及耐用性
--可选择使用下列耗材:YMCK,YMCKK,YMCK-UV,YMCK-PO色带和XID ART转印膜。
EDIsecure XID 8300 单双面热转印打印机是以工业级的标准设计的,因此它支持卡片弯曲矫正模块,翻转模块,编码模块等多种可选模块的集成。基于稳定性极高,且久经考验的XID热转印技术,这款打印机还可以使用即插即用的联机编码和联机覆膜模块。它体积小巧,却集合了高可靠性、高性能及低成本于一身,可轻松打印出十分耐用的防伪卡片。即使是在智能卡的不平整卡面上,也可以打印出能与平版印刷质量相媲美的完美效果。
这款打印机可以满足您的独特需求,并可根据客户的需要随时加装模块。 产品特性和优点
--可集成多种可选模块的单双面再转印打印机
--时尚且紧凑的工业级设计
--电子安全锁可保证卡片及耗材的安全
--超边满幅打印,并且能够再现出鲜艳的照片级打印效果
--打印速度可达每小时100张卡片
--大容量色带和可拆卸的进卡盒方便您的操作,也保证了打印的连续性
--使用方便的前装耗材系统并配有可通过颜色识别的耗材架
--清洁滚轴可拆卸和重复使用
--耐用的ART Retransfer Film转印膜可使打印的图像保存更长的时间
--打印头终身保修
--打印头不直接接触卡片,使受损的风险降至最低
--独有的配件盒用于盛放清洁套件或其它相关配件等
--可拆卸的进卡盒可盛放200张标准卡
--可选择单面和双面覆膜以增强卡片的安全性及耐用性
--可选择使用下列耗材:YMCK,YMCKK,YMCK-UV,YMCK-PO色带和XID ART转印膜。
XID 8300 热转印打印机技术参数 | |
打印原理: | 热升华再转印 |
打印模式: | 单面或双面(可选)无边距热转印打印(全版) |
打印速度: | 最高可达每小时100张卡片(单面全彩色) |
打印分辨率: | 300 dpi |
打印头: | 终身保修(使用原装耗材条件下) |
适用卡片类型: | PVC,合成PVC,ABS,PET以及Ploycarbonate卡 所有卡片须符合ISO ID-1/CR-80尺寸,85.60×53.98mm 标准 |
卡片厚度: | 0.25-1.02 mm(进卡入口可调) |
进卡盒容量: | 200张卡片(0.76 mm) |
出卡盒容量: | 100张卡片(0.76 mm) |
通讯接口: | USB 2.0和以太网接口 |
支持操作系统: | Windows 2000/XP/Vista |
打印机规格: | 343×322×360 mm(宽×长×高) |
重量: | 13.9 kg(不包含可选配的内部配件) |
电源: | 100/120V及220/240V,50/60Hz 符合FCC,CE,UL,GOST-R和CCC标准 |
工作环境: | 15至30摄氏度,35%至70%非冷凝湿度 |
打印耗材: | 4格彩色色带(YMCK):每卷色带1000张卡片 5格彩色色带(YMCKK):每卷色带750张卡片 5格彩色PO色带(YMCK-PO):每卷色带750张卡片 5格彩色UV色带(YMCK-UV):每卷色带750张卡片 转印膜带:每卷色带1000张卡片 |
可选模块: |
卡片弯曲矫正模块 磁条卡编码(HiCo及LoCo) 接触式芯片编码 非接触式芯片编码(Mifare,DESFire,HIDiCLASS,Legic等) 多种支持高级芯片编码框架(CEF)的芯片编码插件 联机覆膜模块(单面和双面,ILU或OLM) |
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