散热效果好笔记本电脑专用导热材料

厂商 :昆山兆科电子材料有限公司

江苏 苏州
  • 主营产品:
  • 间隙填充材料
  • 间隙填充材料
  • 相变化材料
联系电话 :18913214028
商品详细描述
加工定制: 品牌: ZIITEK
型号: TIF500S 材质: 硅胶
阻燃性: UL-94V0 耐温: -50~200(℃)
颜色: 蓝色 产品认证: ROHS
导热硅胶 软性导热硅胶片 散热效果好 笔记本电脑专用导热材料-TIF?500S系列导热硅胶,导热矽胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。可以按客户要求冲型加工各种规格导热硅胶片,客户直接贴在产品上即可,操作简单方便使用。
 
产品特性:
》良好的热传导率:3.0W/mK
》带自粘而无需额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择
产品应用:
》散热器底部或框架
》高速硬盘驱动器
RDRAM内存模块
》微型热管散热器
》汽车发动机控制装置
》通讯硬件
》便携式电子装置
更多产品详情信息请参考:http://www.ziitek.com
 
TIF?500S系列特性表
颜色 蓝-紫
Visual 厚度 热阻@10psi
(℃-in?/W)
结构&成分 陶瓷填充
硅橡胶
*** 10mils / 0.254 mm 0.36
20mils / 0.508 mm 0.41
比重 2.75 g/cc ASTM D297 30mils / 0.762 mm
0.47
40mils / 1.016 mm
0.52
热容积
1 l/g-K ASTM C351 50mils / 1.270 mm
0.58
60mils / 1.524 mm
0.65
硬度 25 Shore A ASTM 2240 70mils / 1.778 mm
0.72
80mils / 2.032 mm
0.79
抗张强度   45 psi
ASTM D412 90mils / 2.286 mm
0.87
100mils / 2.540 mm
0.94
使用温度范围 -50 to 200℃ ***
110mils / 2.794 mm
1.01 
120mils / 3.048 mm
1.09 
击穿电压 >1500~>5500 VAC ASTM D149 130mils / 3.302mm
1.17
140mils / 3.556 mm
1.24
介电常数 5.5 MHz ASTM D150 150mils / 3.810 mm
1.34
160mils / 4.064 mm
1.42
体积电阻率 7.8X10" Ohm-meter ASTM D257 170mils / 4.318 mm
1.50
180mils / 4.572 mm
1.60
防火等级 94 V0 equivalent UL
190mils / 4.826 mm
1.68
200mils / 5.080 mm
1.77
导热率
3.0 W/m-K ASTM D5470 Visua l/ ASTM D751 ASTM D5470
压敏黏合剂:
"A1"尾码标示为单面黏性。
"A2"尾码标示为双面黏性。
补强材料:
TIF?系列片材可带玻璃纤维为补强。
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