夏普cobled光源陶瓷基板封装

    日本夏普业内首家采用陶瓷基板封装技术的LED模组
　
　1：与传统铝基板相比，陶瓷基板的反射率较高，有助于提高光效。
　
　2：陶瓷具有高可靠性，长寿命等特点。
　　
  3：陶瓷的热胀冷缩系数较小，即使在高温环境下，其表面也较为平整，有助于散热。
　
　4：便于组装，可以将Zenigata LED模块通过导热胶直接装配在散热器上。
　　
  5：陶瓷的导热系数较高，从而可以保证SHARP Zenigata LED具有业界领先的热流明维持率(95%)
　　
  6：陶瓷为绝缘体，有助于LED照明产品通过各种高压测试-*
   
　1：Petit-Zenigata系列(4W、5W、6W等3种功率，尺寸大小：12x8mm，光效：63-88lm/W，
     色温：2700-5000K)
　　
  2：Mini-Zenigata高显色性指数系列(4W、7W、10W等3种功率，尺寸大小：15x12mm，
     光效：84-106lm/W，色温：2700-5000K)
　
　3：Mini-Zenigata高电压系列(4W、6W、7W、8W、13W、15W等6种功率，尺寸大小：15x12mm，
     光效：77-110lm/W，色温：2700-5000K)
　　4：Mega-Zenigata系列(23W、33W、63W等3种功率，
     尺寸大小：24x20mm，光效：75-114lm/W，色温：2700-5000K)