厂商 ：奥斯邦有机硅胶材料有限公司
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商品详细描述
奥斯邦高导热绝缘散热粘接有机硅胶
什么是LED，LED如何散热
虽然发光管是冷光源，但LED的光效偏低，在高光效/发光效率(每瓦流明或lm/W)LED灯具应用上需要输入大量的电能来转换成光能。大电流在半导体材料上会产生传导性电阻热，加上半导体材料制作的LED不耐高温，导致过热使LED灯的光输出率及寿命大幅降低。
正确的热管理和设计才能把高效能LED灯具的工作温度控制于可接受范围内，以保障灯具的可靠性、寿命及最佳光输出等。图2为普通LED灯具的结构示意图，黑色箭头表示由LED模组至散热热沉的热传导路径。
LED是一种半导体元器件，核心是 p型及n型半导体组成的芯片。在p型半导体和n型半导体之间有一个过渡层，称为p-n结。当注入p-n结的载流子数量足够多，就可以实现把电能转换为光能的效果。一般的低功率LED产品拥有能耗低、体积小、反应时间快、有多种光颜色输出、产品寿命长和不含对环境有害的汞等优点。
为满足实际LED应用及设计需求，奥斯邦提供多种不同导热及物理性能的接口填充物料。除传统的导热膏及相变化材料(PCM)外，依美自主研发的自粘性导热接口填充垫更加适用于电隔离式LED应用上；加上多年产品设计及尺寸裁切的经验，能为用户提供尺寸稳定、合乎成本效益及容易操作和组装的导热产品。
如把基层物料和散热热沉间的接触区域放大，就能够看到接触面是由微细而不规则的凹凸部分组成。这些凹凸的部分会产生大量空气孔洞，导致热传导不良；所以使用合适的导热接口填充物料(TIM)来填补热传导路径中的空气孔洞是高效能LED灯具热管理和设计中极为重要
奥斯邦1892典型用途
作为传递热量的媒介，用于散热片同CPU之间导热、散热、绝缘，如：CPU与散热器、晶闸管控制模块与散热器、大功率元器件与散热器的之间的填充、粘接、散热。
如：大功率LED、功率模块、集成芯片、电源模块、车用电子产品、控制器、电讯设备、散热组件、热管组件、马达控制器、通信硬件、手提或台式电脑。
联 系 人:熊琴 手机:13714522829
电 话: 0755-33851528传真: 0755-33858868
QQ:2625591171 M S N:奥斯邦88@msn.cn
阿里巴巴:奥斯邦88 邮箱:2625591171@qq.com
邮 编: 518102 http://www.ausbond.com.cn
什么是LED，LED如何散热
虽然发光管是冷光源，但LED的光效偏低，在高光效/发光效率(每瓦流明或lm/W)LED灯具应用上需要输入大量的电能来转换成光能。大电流在半导体材料上会产生传导性电阻热，加上半导体材料制作的LED不耐高温，导致过热使LED灯的光输出率及寿命大幅降低。
正确的热管理和设计才能把高效能LED灯具的工作温度控制于可接受范围内，以保障灯具的可靠性、寿命及最佳光输出等。图2为普通LED灯具的结构示意图，黑色箭头表示由LED模组至散热热沉的热传导路径。
LED是一种半导体元器件，核心是 p型及n型半导体组成的芯片。在p型半导体和n型半导体之间有一个过渡层，称为p-n结。当注入p-n结的载流子数量足够多，就可以实现把电能转换为光能的效果。一般的低功率LED产品拥有能耗低、体积小、反应时间快、有多种光颜色输出、产品寿命长和不含对环境有害的汞等优点。
为满足实际LED应用及设计需求，奥斯邦提供多种不同导热及物理性能的接口填充物料。除传统的导热膏及相变化材料(PCM)外，依美自主研发的自粘性导热接口填充垫更加适用于电隔离式LED应用上；加上多年产品设计及尺寸裁切的经验，能为用户提供尺寸稳定、合乎成本效益及容易操作和组装的导热产品。
如把基层物料和散热热沉间的接触区域放大，就能够看到接触面是由微细而不规则的凹凸部分组成。这些凹凸的部分会产生大量空气孔洞，导致热传导不良；所以使用合适的导热接口填充物料(TIM)来填补热传导路径中的空气孔洞是高效能LED灯具热管理和设计中极为重要
奥斯邦1892典型用途
作为传递热量的媒介，用于散热片同CPU之间导热、散热、绝缘，如：CPU与散热器、晶闸管控制模块与散热器、大功率元器件与散热器的之间的填充、粘接、散热。
如：大功率LED、功率模块、集成芯片、电源模块、车用电子产品、控制器、电讯设备、散热组件、热管组件、马达控制器、通信硬件、手提或台式电脑。
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