汉普Hampoo封装基板设计

厂商 ：深圳市汉普电子技术开发有限公司

广东 深圳
  • 主营产品：
  • 器件采购
  • 原理图库
  • SI分析
联系电话 ：13048975521
商品详细描述
概述：以BGA、CSP、TAB、MCM为代表的封装基板(Package Substrate，简称PKG基板)，是半导体芯片封装的载体。IC封装基板起到在芯片与常规印制电路板(多为主板、母板、背板)的不同线路之间提供电气连接(过渡)，同时为芯片提供保护、支撑、散热的通道，以及达到符合标准安装尺寸的功效。
汉普优势：
 
http://www.hampoo.com/service/substrate_design
 
标签：
相关产品推荐