COB和LED封装硅胶

厂商 :东莞市研泰胶粘剂有限公司

广东 东莞
  • 主营产品:
  • 金属修补胶
  • 电子胶水
  • 电子硅胶
联系电话 :13827244751
商品详细描述
集成封装、COB封装硅胶产品特点】
双组份弹性体硅胶,当组分以11充分混合加热硫化成透明弹性体。固化物具有收缩率小,导热性好,阻燃性好等特点,可经受室外永久的大气曝晒。具有优异的耐高低温性能可在-60~200范围内长期使用,同时还具有优异的电性能,耐臭氧和耐大气老化性能。固化物具有良好的弹性,不龟裂,不硬化具有可拆性,密封后的元器件可取出进行修理和更换,然后用本品进行修补不留任何痕迹。
与塑胶支架附着力强 长时间点亮老化抗光衰 、耐高温膨胀低。
产品固化后透光性能好,耐紫外性能优异;
产品对PPA及镀银层的粘结性能优异,且经过高温回流焊实验后,粘结性能依然良好。


集成封装、COB封装硅胶产品应用】
应用于集成封装、COB封装。


集成封装、COB封装硅胶产品性能参数】
固化前:
成 份
TG8770 A组份
TG8770 B组份
外 观
高透明
高透明
混合粘度(25℃)mpa.s
3000-3500
3000-3500
混合比例(重量)
11
11
操作时间(h
20~25/4~8
20~25/4~8
固化条件(h
 80/1150/2-3 
80/1150/2-3 
固化后:
指标项目
指标值
固化后外观
高透明柔性弹性体
折光率
1.41
硬度(D)
55
以上性能参数在25℃,相对湿度60%实验环境中所检测得出的数据,仅供客户参考,并不能保证在特定环境下能达到全部数据,敬请客户使用时,以测试数据准。


集成封装、COB封装硅胶怎么使用】
AB组份按重量比AB= 1:1混合并搅拌均匀,脱泡(真空或静置)后即可进行灌封存。被灌封元件表面需清洁干净,对于可能含有影响固化的材料,必须使用配套的底涂剂。对于自动灌封 AB组份分别除尽气泡,再用计量系将A组份和B组份按比例打至静态混合器,混合均匀即可灌封。
封装前,应保持LED芯片和支架的干燥;


集成封装、COB封装硅胶特别说明】
混合必须搅拌均匀,否则影响固化物性能。 本品使用时间允许操作时间与环境温度有关,环境温度越高,允许操作时间越短。产品禁止接触含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉等金属化合物,避免引起催化剂中毒影响固化效果。
    
集成封装、COB封装硅胶储存与包装】
     本品包装为1KG10KG/组(含AB组份)可根据顾客需求协商包装。
     本品贮存及运输时,应保存于阴凉干燥处,避免日晒雨淋,有效期为1年,超期复检,若符合标准,仍可使用。
 
东莞市研泰胶粘剂有限公司
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