牌号 |
国家牌号 |
化学成分% |
熔化温度℃ |
特性及用途 |
Ag |
Cu |
Zn |
YGAg25 |
BAg25CuZn (HL302) |
24-26 |
40-42 |
余量 |
700-850 |
钎焊温度较高,润湿性及填缝能力好,适宜钎焊铜及硬质合金、钢等 |
YGAg30 |
BAg30CuZn |
29-31 |
37-39 |
余量 |
680-770 |
熔点稍低,润湿性及填缝能力好,适宜钎焊及铜合金 |
YGAg45银焊片 |
BAg45CuZn (HL303) |
44-46 |
29-31 |
余量 |
665-745 |
熔点稍低,润湿性及填缝能好,接头强度高且能承受震动载荷,适用范围广 |
YGAg50银焊片 |
BAg50CuZn (HL304) |
49-51 |
33-35 |
余量 |
690-775 |
具有良好的漫流性和填满间隙能力,钎焊接头强度高,塑性好,适用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢 |
YGAg65 |
BAg65CuZn (HL306) |
64-66 |
19-21 |
余量 |
685-720 |
熔点较低,漫流性良好,常用于食品器皿、波导的钎焊 |
YGAg70 |
BAg70CuZn (HL308) |
69-71 |
25-27 |
余量 |
730-755 |
钎焊接头强度高,塑性好,导电性好,用于黄铜、铜、银的钎焊 | | | |