厂商 ：苏州达同新材料有限公司
江苏 苏州- 主营产品：
- 电子胶
- 热熔胶
- 灌封胶
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商品详细描述
一、产品描述
TT700 系列有机硅灌封胶是一种室温或加温固化的加成型有机硅材料。这种双组分弹性硅橡胶设计用于电子产品灌封、保护处于严苛条件下的电子产品。使用时按照1:1的比例（重量比或体积比）将A、B两组分均匀混合，产品固化后形成弹性的缓冲材料。固化后的弹性体具有以下特性：
? 双组份，低粘度，自消泡，易操作；
? 无溶剂，固化不产生副产物，安全环保；
? 体系均一，相容性好，无粉化掉渣；
? 耐撕裂，抗拉伸，力学性能优异；
? 在各种严苛条件下为电子元件提供可靠保护；
? 阻燃和导热性能优异，为各类电子元件提供灌封保护；
二、典型用途
LED防水驱动电源灌封，光伏逆变器的灌封，其他各类电子模块的灌封保护等。
三、性能指标
TT700 性能指标
TT700 系列有机硅灌封胶是一种室温或加温固化的加成型有机硅材料。这种双组分弹性硅橡胶设计用于电子产品灌封、保护处于严苛条件下的电子产品。使用时按照1:1的比例（重量比或体积比）将A、B两组分均匀混合，产品固化后形成弹性的缓冲材料。固化后的弹性体具有以下特性：
? 双组份，低粘度，自消泡，易操作；
? 无溶剂，固化不产生副产物，安全环保；
? 体系均一，相容性好，无粉化掉渣；
? 耐撕裂，抗拉伸，力学性能优异；
? 在各种严苛条件下为电子元件提供可靠保护；
? 阻燃和导热性能优异，为各类电子元件提供灌封保护；
二、典型用途
LED防水驱动电源灌封，光伏逆变器的灌封，其他各类电子模块的灌封保护等。
三、性能指标
TT700 性能指标
|
性能指标 |
700 | |
|
固 化 前 |
外 观 |
白色/灰色/黑色流体 |
|
A组分粘度mPa·s（25℃） |
2000～4000 | |
|
B组分粘度mPa·s（25℃） |
2000～4000 | |
|
产品密度g/cm3（25℃） |
1.45~1.62 | |
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操 作 性 能 |
双组分混合比例（重量比） A：B |
1：1 |
|
混合后粘度mPa·s（25℃） |
2000～4000 | |
|
可操作时间（min，25℃） |
20～80 | |
|
固化时间（hr，25℃） |
6~12 | |
|
固化时间（min，60℃） |
40 | |
|
固化时间（min，100℃） |
10 | |
|
固 化 后 |
硬度(shore A) |
40-60 |
|
导热系数[ W/（m·K）] |
≥0.6 | |
|
介电强度（kV/mm） |
≥20 | |
|
阻燃性能 |
94-V0 | |
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