陶瓷基片微钻孔

适用材料
金属及多种非金属材料、陶瓷、蓝宝石片、玻璃、透光高分子材料、塑料。

适用行业
消费类电子、手机部件、LCD屏雕刻二维码及商标、陶瓷、蓝宝石片、FPC柔性电路板微孔钻孔、切割生物医学玻璃刻线、电容式触摸屏ITO蚀刻

机型优点
1、紫外激光器属于冷光源，激光切割或打标时热影响特别小，更适合对热影响比较敏感的材料进行深加工。
2、紫处激光器具有更窄的脉冲宽度和更高的峰值功率，对陶瓷蓝宝石等破坏阀值更高的材料很容易突破他们的破坏阀值，所以很容易加工破坏阀值要求很高的高分子材料。
3、紫外激光器聚焦后的光斑最小可达15UM，所以非常适合进行微孔钻孔加工。