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- 锡渣还原粉
- 锡渣还原剂
- 触摸屏保护胶
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商品详细描述
HY-9001无铅喷锡助焊剂
HY-9001喷锡助焊剂是新一代水溶性热风整平助焊剂，适用于无铅印制板热风整平工艺，具有助焊性能好，水溶性优良，烟雾小，锡料均匀，结合力好，离子污染度低。
主要特点：
1. 不含松香类物质，整平后印制板具有较高的表面绝缘电阻；
2. 酸度低、活性强、有效活化铜箔表面，保证焊料的完全润湿；
3. 水溶性好，整平后印制板容易水洗，可以完全清除残余焊剂；
4. 使用烟雾很小，无刺激性异味；
5. 离子污染小，不污染版面；
6. 适用于小孔径，高密度SMT用印制板的生产。
物理参数
1. 外 观：无色或浅黄色粘稠液体
2. 比 重: 1.10±
3. 粘 度：80-200mpa.s
4. PH值：0.5—1.1
5. 闪 点：>
工艺参数
1.焊料温度
2.热风温度
3.风刀压力 3-3.5Kgf/cm2
4.浸焊时间 2—7秒
操作方式：
1. 印制板在涂助焊剂前须经清洁处理，原液使用，无需稀释；
2. 涂覆方式：浸涂、喷淋、辊涂或刷涂。
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