高透明灌封胶/电子灌封胶

厂商 ：深圳市红叶杰科技有限公司

广东省 深圳市
  • 主营产品：
  • 硅胶
  • 硅橡胶
  • 液体硅胶
联系电话 ：18938867511
商品详细描述
高透明灌封胶/电子灌封胶品特点
◇双组份/低粘度/透明柔韧型/电子灌封胶。
◇常温下胶液固化较慢，可操作时间较长。
◇采用加热方式可快速固化，生产效率高。
◇固化物清澈透明，方便元器件的检修。
◇固化物柔软，内应力低，利于保护贴片元件。
◇深度硬化特性，适合电子部件的深层灌注。
◇固化物抗高低温交变性及电绝缘性能优异。
◇符合RoHS＆SGS，属环保型电子胶。
 
高透明灌封胶/电子灌封胶典型用途
◇LED大功率电子器件的透明灌封保护。
◇通讯电缆接头及精密器件的灌注密封。
◇耐温要求较高的模块及线路板的透明密封。
 
技术指标
◇外观：A组份/透明液体，B组份/透明液体
◇粘度（25℃，mPa.s）：A组份/800～1000，B组份/800～1000
◇密度（25℃，g/cm3）：A组份/0.97～0.99，B组份/0.97～0.99
◇AB混合比例（重量比）：1∶1
◇混合后黏度（25℃，mPa.s）：800～1000
◇可操作时间（25℃/h）：1～2
◇表干时间（25℃/h）：2～3
◇全固时间（25℃h）：24
◇介电强度（25℃，kV/mm）：≥20
◇介电常数（25℃，100KHz）：3.0～3.3
◇体积电阻（25℃，Ω.cm）：≥1.0×1016
◇线收缩率（%）：≤0.5
◇耐温范围（℃）：－60～200 

使用说明
◇清洁：
被灌注件须除油、除锈、清洁并干燥处理。
◇配比：
按重量配比将A、B组份混合并搅拌均匀。
◇灌注：
1、将混合搅拌均匀的胶料注入灌封之器件内，
2、粘度低，胶液静置片刻即可自行脱泡，
3、固化物若需得到耐高压的电气绝缘性能，建议真空脱泡处理方式效果更佳。
◇固化：
1、常温或加热方式固化均可。
2、夏季气温较高，固化时间较短；
3、冬季气温低，固化时间较长。
4、在冬季气温较低时建议用【加热方式】：80～100℃/10～20min基本固化。
5、常温25℃时，需3～6小时初步固化。
6、常温25℃时，需20～30小时完全固化。
 
注意事项
◇混合好的胶料应一次性使用完。
◇接触以下化学物质会使胶液不固化：
 ■有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶材料
 ■硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料
 ■胺类化合物以及含胺的化学材料
 
包装规格
◇10kg、50kg/套（A∶B＝1∶1）
◇其中A组份5kg、25kg，B组份5kg、25kg
 
贮存条件及保质期
◇室温阴凉干燥处，密封储存。
◇自生产日起，保质期为6个月。

标签：
相关产品推荐