厂商 ：上海建飞环保科技有限公司
上海 上海- 主营产品：
- 除油脱脂剂
- 除油剂
- 防锈油
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商品详细描述
产品特点 可焊性佳----镀锡件经高温老化可焊性依然
光亮区宽----镀锡层在宽幅电流内光亮均匀
稳定性高-----电镀液连续使用更无变浊之忧
STB酸性镀锡添加剂是研究吸收国外同类添加剂先进技术的成果，适用于电子二极管等电子元器件的光亮镀锡。使用STB镀锡添加剂获得的镀锡层结晶致密、色泽亮白、抗变色、可焊性、延晨性具佳。镀锡件长期贮存仍能保持良好的锡焊性。镀锡层能175摄氏度高温老化无变色且浸锡试验合格。STB添加剂为双组份产品，包括STB-1光亮剂和STB-2补充剂。新配槽初次只添加STB-1光亮剂，日常生产则需STB-1光亮剂和STB-2补充剂按比例混合补充。光亮剂和补充剂内都含有多种表面活性剂、扩散剂、抗氧化剂等化学成份从而使镀液具有分散能力好，稳定性高，整平能力强，光亮速度快，容易管理等优点。STB添加剂与同类进口添加剂如台湾产光亮剂750、760，Atotech公司161酸锡光亮剂等均有良好的兼容性。在试用这类进口添加剂的酸锡槽中无需处理槽液可直接投入STB添加剂试用，反之亦然。都能达到同样理想的质量效果。
镀液成份与工作条件
SnSO4 30-40克/升（挂镀） 阴极电流密度 0.5-5A/dm2（挂镀）
25-35克/升（滚镀）
H2SO4(d=1.84) 180-200克/升 工作温度 0-15度
STB-1（光亮剂） 30-35毫克/升 阳极电流密度 不大于2A/dm2
阳极草料 1#纯锡板 槽液过滤 连续循环过滤
槽液配制
1. 在镀槽中先加入总配体积70%的纯水，再缓慢倒入所需量硫酸，同时不停地搅拌。
2. 待硫酸溶液冷却到40摄氏度以下，加入硫酸亚锡，待溶解后启动过滤机过滤槽液。
3. 继续加纯水至定量容积，冷却至规定温度，加入计量的STB-1光亮剂，便可以试镀。
镀液的管理与维护
1. 定期分析硫酸亚锡含量和硫酸含量，及时调整到工艺规范内。
2. 每天洗刷阳极，槽液需连续过滤，高温季节建议安装冷冻设备以控制槽液温度。
3. 铜零件镀前宜用10%硫酸处理，不要用盐酸处理。
4. 正确补充使用添加剂：电镀生产中，光亮剂（STB-1）和补充剂（STB-2）的添加比例一般为2（STB-1）:1(STB-2)或3（STB-1）:1(STB-2)混合后添加。这种混合液的消耗量每千安培小时约300-350毫升。特别注意补充剂（STB-2）的添加比例不能过高，过高将会导致严重的镀层质量问题。光亮剂（STB-1）添加比例增大能明显提高大电流密度区的镀层光亮性，但会减弱小电流密度区的镀层光亮性。
5. 严控氯离子、铜离子进入镀槽。镀件掉入槽内应及时清除，以免有害金属离子引入。
6. 镀液需定期点解以去除铜离子，需定期清槽以去除阳极泥等槽底杂物。
光亮区宽----镀锡层在宽幅电流内光亮均匀
稳定性高-----电镀液连续使用更无变浊之忧
STB酸性镀锡添加剂是研究吸收国外同类添加剂先进技术的成果，适用于电子二极管等电子元器件的光亮镀锡。使用STB镀锡添加剂获得的镀锡层结晶致密、色泽亮白、抗变色、可焊性、延晨性具佳。镀锡件长期贮存仍能保持良好的锡焊性。镀锡层能175摄氏度高温老化无变色且浸锡试验合格。STB添加剂为双组份产品，包括STB-1光亮剂和STB-2补充剂。新配槽初次只添加STB-1光亮剂，日常生产则需STB-1光亮剂和STB-2补充剂按比例混合补充。光亮剂和补充剂内都含有多种表面活性剂、扩散剂、抗氧化剂等化学成份从而使镀液具有分散能力好，稳定性高，整平能力强，光亮速度快，容易管理等优点。STB添加剂与同类进口添加剂如台湾产光亮剂750、760，Atotech公司161酸锡光亮剂等均有良好的兼容性。在试用这类进口添加剂的酸锡槽中无需处理槽液可直接投入STB添加剂试用，反之亦然。都能达到同样理想的质量效果。
镀液成份与工作条件
SnSO4 30-40克/升（挂镀） 阴极电流密度 0.5-5A/dm2（挂镀）
25-35克/升（滚镀）
H2SO4(d=1.84) 180-200克/升 工作温度 0-15度
STB-1（光亮剂） 30-35毫克/升 阳极电流密度 不大于2A/dm2
阳极草料 1#纯锡板 槽液过滤 连续循环过滤
槽液配制
1. 在镀槽中先加入总配体积70%的纯水，再缓慢倒入所需量硫酸，同时不停地搅拌。
2. 待硫酸溶液冷却到40摄氏度以下，加入硫酸亚锡，待溶解后启动过滤机过滤槽液。
3. 继续加纯水至定量容积，冷却至规定温度，加入计量的STB-1光亮剂，便可以试镀。
镀液的管理与维护
1. 定期分析硫酸亚锡含量和硫酸含量，及时调整到工艺规范内。
2. 每天洗刷阳极，槽液需连续过滤，高温季节建议安装冷冻设备以控制槽液温度。
3. 铜零件镀前宜用10%硫酸处理，不要用盐酸处理。
4. 正确补充使用添加剂：电镀生产中，光亮剂（STB-1）和补充剂（STB-2）的添加比例一般为2（STB-1）:1(STB-2)或3（STB-1）:1(STB-2)混合后添加。这种混合液的消耗量每千安培小时约300-350毫升。特别注意补充剂（STB-2）的添加比例不能过高，过高将会导致严重的镀层质量问题。光亮剂（STB-1）添加比例增大能明显提高大电流密度区的镀层光亮性，但会减弱小电流密度区的镀层光亮性。
5. 严控氯离子、铜离子进入镀槽。镀件掉入槽内应及时清除，以免有害金属离子引入。
6. 镀液需定期点解以去除铜离子，需定期清槽以去除阳极泥等槽底杂物。
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