厂商 ：东莞市日赢塑胶化工有限公司
广东 东莞- 主营产品：
- TPU/EVA/PE
- PPS/ABS
- PPO/PC/ABS
联系电话 ：13713352538
商品详细描述
塑胶原料描述：LCP/美国杜邦/6244L
液晶聚合物LCP，它是一种新型的高分子材料，是目前最引人注目的聚合物之一。该材料不但能够承受高温，在熔状态下，呈现液晶性，有高度的取向，故可起到纤维增强的效果。其性能优异，具有高强度、高刚性、耐高温、电绝缘性、线膨胀系数小、成型收缩率低和非常突出的弹性模量、非常高的温度，最高可达350度。LCP还具有耐化学药品、耐酸、溶剂和茎类等、分子间的缠绕非常少，只需很少的剪切应力就可使其取向，所以特别适合薄壁复杂形状的制品。碳纤玻纤增强后应用范围更加广。终和性能更加优越。特别适合高温电气/电子装备：能承受SMT装备工序操作，包括无铅回流焊接。
LCP已经用于微波炉容器，可以耐高低温。LCP还可以做印刷电路板、人造???电子部件、喷气发动机零件；用于电子电气和汽车机械零件或部件；还可以用于医疗方面。LCP可以加入高填充剂作为集成电路封装材料，以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；作光纤电缆接头护套和高强度元件；代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。LCP还可以与聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金，制件成型后其机械强度高，用以代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料，既可提高机械强度性能，又可提高使用强度及化学稳定性等。目前正在研究将LCP用于宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统等。 液晶聚合物高分子（LCP）成型加工 LCP的成型温度高，因其品种不同，熔融温度在300~425℃范围内。LCP熔体粘度低，流动性好，与烯烃塑料近似。LCP具有极小的线膨胀系数，尺寸稳定性好。成型加工条件参考为：成型温度300~390℃；模具温度100~260℃；成型压力7~100MPa，压缩比2.5~4，成型收缩率0.1~0.6
主要应用于：1、速接器、线圈、开关、插座。2、泵零件、阀零件。3、汽车燃料外围零件。4、电子炉用容器
液晶聚合物[LCP] LCP 是目前最引人注目的液晶聚合物之一。该材料不但能够承受高温. 在熔融状态下，分子间的缠绕非常少，只需很小的剪切应力就可使其取向。因其在液态的 形态下显示出结晶物的性质。而且具有卓越的全面性能，可提高模塑生产率。
产品特性： 高温电气/ 电子装配：能承受SMT 装配工序操作，包括无铅回流焊接。 卓越的热老化性能，在高温下保持固有特性。 卓越的流动性- 薄壁，复杂的形状。 尺寸稳定性极佳，模塑收缩率低，热膨胀系数极小，可与金属相媲美。 在成型时，分子链朝着流动的方向排列，产生一种好似其分子自身将其增强的自增强效.本公司货源充足，品种齐全，价格合理。
液晶聚合物LCP，它是一种新型的高分子材料，是目前最引人注目的聚合物之一。该材料不但能够承受高温，在熔状态下，呈现液晶性，有高度的取向，故可起到纤维增强的效果。其性能优异，具有高强度、高刚性、耐高温、电绝缘性、线膨胀系数小、成型收缩率低和非常突出的弹性模量、非常高的温度，最高可达350度。LCP还具有耐化学药品、耐酸、溶剂和茎类等、分子间的缠绕非常少，只需很少的剪切应力就可使其取向，所以特别适合薄壁复杂形状的制品。碳纤玻纤增强后应用范围更加广。终和性能更加优越。特别适合高温电气/电子装备：能承受SMT装备工序操作，包括无铅回流焊接。
LCP已经用于微波炉容器，可以耐高低温。LCP还可以做印刷电路板、人造???电子部件、喷气发动机零件；用于电子电气和汽车机械零件或部件；还可以用于医疗方面。LCP可以加入高填充剂作为集成电路封装材料，以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；作光纤电缆接头护套和高强度元件；代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。LCP还可以与聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金，制件成型后其机械强度高，用以代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料，既可提高机械强度性能，又可提高使用强度及化学稳定性等。目前正在研究将LCP用于宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统等。 液晶聚合物高分子（LCP）成型加工 LCP的成型温度高，因其品种不同，熔融温度在300~425℃范围内。LCP熔体粘度低，流动性好，与烯烃塑料近似。LCP具有极小的线膨胀系数，尺寸稳定性好。成型加工条件参考为：成型温度300~390℃；模具温度100~260℃；成型压力7~100MPa，压缩比2.5~4，成型收缩率0.1~0.6
主要应用于：1、速接器、线圈、开关、插座。2、泵零件、阀零件。3、汽车燃料外围零件。4、电子炉用容器
液晶聚合物[LCP] LCP 是目前最引人注目的液晶聚合物之一。该材料不但能够承受高温. 在熔融状态下，分子间的缠绕非常少，只需很小的剪切应力就可使其取向。因其在液态的 形态下显示出结晶物的性质。而且具有卓越的全面性能，可提高模塑生产率。
产品特性： 高温电气/ 电子装配：能承受SMT 装配工序操作，包括无铅回流焊接。 卓越的热老化性能，在高温下保持固有特性。 卓越的流动性- 薄壁，复杂的形状。 尺寸稳定性极佳，模塑收缩率低，热膨胀系数极小，可与金属相媲美。 在成型时，分子链朝着流动的方向排列，产生一种好似其分子自身将其增强的自增强效.本公司货源充足，品种齐全，价格合理。
相关产品推荐
