模切导热双面胶贴

模切导热双面胶贴：导热双面胶带是一种高性能丙烯酸压敏胶填充高导热陶瓷粒子涂布于玻璃纤维两面而制成。导热双面胶带具有优良的导热性及粘接性能，使电子无器件及散热器之间不需要再机械固定和液体胶粘剂固化固定。
    
    特性：
    
   导热双面胶带使用时只需轻压即可立即贴合，其粘接性能及粘接强度随温度跟时间升高而增强。导热双面胶带还可以模切成任何形状的产品，并可预先贴合在一个表面上以便将来贴合使用。 
     技术参数： 
     颜色：白色 
     基材：玻纤布 
     玻纤布厚度：0.2MM 
     总厚度：0.35MM 
     导热系数：1.0W/m.k 
     热阻抗：0.35℃in2/w 
     粘接强度：7N/cm 
     击穿电压：3.5Kv/mm 
     体积电阻：3*1013ohm/cm 
     使用温度范围：-20~160℃ 
      贮存期：24月   （直拨13590319078）
     产品应用：  导热双面胶带广泛应用于芯片，柔性电路板，及大功率晶体管和散热片或其它冷却装置的粘接。 
      如： 
     晶体功率管跟散热器的粘接 
     DC/DC电路板外壳的粘接封装 
     柔性电路跟散热装置的粘接 
     散热器与微处理器的粘接 
 我司硅胶/矽胶产品系列：导热绝缘软性硅胶垫，硅胶管，硅胶布/片，硅胶帽套，硅胶平面板，硅胶脚垫，硅胶实心条，硅胶异型管，硅胶处理剂等。