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商品详细描述
◎ 级别最高的生产率 ◎ 贴装速度0.187秒/芯片 19,300CPH(最佳条件) |
机种名称 | 高速贴片机JX-100 |
基板尺寸 | Min. 50*50 ~Max. 330*250mm |
基板位置定位方式 | 只对应外形基准方式 |
元件高度 | 0.12~12.0mm |
元件尺寸 | 0201(公制0603)芯片~33.5mm |
元件识别装置 | 激光识别(LNC60) |
元件贴装速度 | 最佳条件 0.187秒/芯片(19,300CPH) |
贴装精度 | ±0.05mm |
元件贴装种类 | 最多30种(换算成8mm带) |
电源 | 三相AC200~415V |
额定功率 | 1.5KVA |
使用空气压力 | 0.5±0.05Mpa |
空气消耗量(标准状态) | 标准 最大345L/min |
使用空气压力 | 真空泵(选购件)最大50L/min |
外形尺寸(W*D*H) | 1,370*1,270*1,440mm |
重量 | 约1,000kg |
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