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商品详细描述
压克力粉 压克力树脂
压克力粉 又叫 压克力树脂 在印制电路板生产过程中，为了监控PTH孔内镀层厚度，线路蚀刻侧蚀率等，必须进行金相切片显微分析。金相切片压克力粉和硬化剂，是一种以美国进口丙烯酸树 脂为主要原料的金相切片制模专用化学产品，具有在室温下固化平稳快速、气泡少、长期存放不变色、硬度高、耐酸碱等优异性能。
独特优点 *固化迅速、平稳、透明度佳 *低粘度、流动性能优异*对小孔和凹陷处有优异的渗透性 *切片固化后对切片具有良好的支撑作用*切片固化后有足够的硬度和韧性*切片拋光后有足够的亮度*切片固化前后收缩率极低 *可使用于目前所有已知的软质或硬质塑料模具
理化特性 外观:压克力粉：白色粉末，其颗粒大小在100微米以下，分子量15万Mw~16万Mw,硬化剂: 无色至微黄色透明液体.
可燃性:压克力粉遇高温或明火可燃烧,硬化剂属易挥发性易燃品
使用方法
将硬化剂与压克力粉按1:1的比例(重量比)混合，缓慢搅匀(避免人为汽泡的产生)后注入模具内，待其充分固化即可,固化时间约为7~8分钟 ，本产品内含消泡剂，如果使用方法得当一般都不会有汽泡产生,如需切片更加完美，可选用我司的Technomat真空压力锅，适合温度（℃）：10℃ --45℃ 组份比例（重量比） 压克力粉：硬化剂 =1：1
使用安全
1.不要过多吸入蒸汽，必须在通风良好的室内操作；
2.操作时不要遇到明火和温；
3.于低温、干燥处保存,并且不得接触火种和有机溶剂
压克力粉 又叫 压克力树脂 在印制电路板生产过程中，为了监控PTH孔内镀层厚度，线路蚀刻侧蚀率等，必须进行金相切片显微分析。金相切片压克力粉和硬化剂，是一种以美国进口丙烯酸树 脂为主要原料的金相切片制模专用化学产品，具有在室温下固化平稳快速、气泡少、长期存放不变色、硬度高、耐酸碱等优异性能。
独特优点 *固化迅速、平稳、透明度佳 *低粘度、流动性能优异*对小孔和凹陷处有优异的渗透性 *切片固化后对切片具有良好的支撑作用*切片固化后有足够的硬度和韧性*切片拋光后有足够的亮度*切片固化前后收缩率极低 *可使用于目前所有已知的软质或硬质塑料模具
理化特性 外观:压克力粉：白色粉末，其颗粒大小在100微米以下，分子量15万Mw~16万Mw,硬化剂: 无色至微黄色透明液体.
可燃性:压克力粉遇高温或明火可燃烧,硬化剂属易挥发性易燃品
使用方法
将硬化剂与压克力粉按1:1的比例(重量比)混合，缓慢搅匀(避免人为汽泡的产生)后注入模具内，待其充分固化即可,固化时间约为7~8分钟 ，本产品内含消泡剂，如果使用方法得当一般都不会有汽泡产生,如需切片更加完美，可选用我司的Technomat真空压力锅，适合温度（℃）：
使用安全
1.不要过多吸入蒸汽，必须在通风良好的室内操作；
2.操作时不要遇到明火和温；
3.于低温、干燥处保存,并且不得接触火种和有机溶剂
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