厂商 ：深圳华胜同创科技有限公司
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- 耐温胶
- 绝缘漆
- 绑定胶
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商品详细描述
2231高导热有机硅密封粘接胶
一、类型：单组分硅酮橡胶
二、物理形状：粘稠膏状
三、干结方法：
室温湿气固化，无需烘炉；无溶剂，无需通风；表干时间短，可以提高在线处理速度；固化还可以通过加热进行加速；涂敷之后不流动；精炼型低挥发性，降低了可能对周围部件产生影响的挥发物。
四、特性：
可用于固定混合集成电路基材、粘合元器件与散热器。不会松垂、下陷或脱离物体表面，既有粘接作用，又有良好的导热、散热性。
伍、基本用途：
2231有机硅导热材料是一种很好的保护性产品。优异的导热效果很大程度在于发热器件和散热器之间的良好导热界面，表面张力很小，因此能与各种界面紧密接触，降低界面之间的热阻。
六、产品特点：
1. 既有粘接作用，又有良好的导热、散热性。
2. 中性固化，对绝大多数金属无腐蚀。
3. 具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。
4. 胶层具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能。
5. 完全符合欧盟ROHS指令要求。
七、使用方法：
清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。
施胶：拧开（或削开）胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固定。
固化：将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程，在24小时以内(室温及50%相对湿度)胶将固化4～5mm的深度,如果部位位置较深,尤其是在不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。在作进一步处理或将被粘结的部件包装之前，建议用户等待足够长的时间以使粘合的牢固和整体性不被影响。
八、典型特性
九、典型用途
2231可以代替导热硅酯作CPU与散热器、晶闸管控制模块与散热器、大功率与散热器的之间的填充粘接。用此胶还可以免用传统的卡片和螺钉等连接方式，工艺简单、便利。
一、类型：单组分硅酮橡胶
二、物理形状：粘稠膏状
三、干结方法：
室温湿气固化，无需烘炉；无溶剂，无需通风；表干时间短，可以提高在线处理速度；固化还可以通过加热进行加速；涂敷之后不流动；精炼型低挥发性，降低了可能对周围部件产生影响的挥发物。
四、特性：
可用于固定混合集成电路基材、粘合元器件与散热器。不会松垂、下陷或脱离物体表面，既有粘接作用，又有良好的导热、散热性。
伍、基本用途：
2231有机硅导热材料是一种很好的保护性产品。优异的导热效果很大程度在于发热器件和散热器之间的良好导热界面，表面张力很小，因此能与各种界面紧密接触，降低界面之间的热阻。
六、产品特点：
1. 既有粘接作用，又有良好的导热、散热性。
2. 中性固化，对绝大多数金属无腐蚀。
3. 具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。
4. 胶层具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能。
5. 完全符合欧盟ROHS指令要求。
七、使用方法：
清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。
施胶：拧开（或削开）胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固定。
固化：将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程，在24小时以内(室温及50%相对湿度)胶将固化4～5mm的深度,如果部位位置较深,尤其是在不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。在作进一步处理或将被粘结的部件包装之前，建议用户等待足够长的时间以使粘合的牢固和整体性不被影响。
八、典型特性
|
密度（25℃） |
1.73 |
|
颜色（可见） |
白色 |
|
表干时间（50%相对湿度） |
10-15 |
|
凝固时间（h） |
24 |
|
导热率（W/MK） |
1.02 |
|
温度范围（℃） |
-55-280 |
|
邵氏硬度(A) |
62 |
|
绝缘强度(mil) |
470 |
|
保质期 |
12个月 |
九、典型用途
2231可以代替导热硅酯作CPU与散热器、晶闸管控制模块与散热器、大功率与散热器的之间的填充粘接。用此胶还可以免用传统的卡片和螺钉等连接方式，工艺简单、便利。
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