双组份加成型有机硅灌封胶

双组份加成型有机硅灌封胶
??????研泰牌双组份加成型有机硅灌封胶采用进口有机硅胶材料为主体，选用高分子材料做为填充料精心研制而成的电子灌封胶，胶液按粘度来分有高、中、低三种，颜色也可根据客户的需求进行选配；并具有导热、阻燃、粘接、密封、灌封等性能，做到了做客户所想，供客户所需。
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【双组份加成型有机硅灌封胶特点】
????? ★固化条件：可室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点；
????? ★ 可操作时间：在室温条件下，可操作时间在240分钟内，特别利于自动生产线上的使用，提高工作效率、节约生产成本；
??????★ 操作简单方便：可选择人工施胶或机械施胶；无需使用其它底涂剂；
????? ★ 粘接材料广泛：可以应用于PC(Poly-carbonate)、ABS、PP、PVC等材料及金属类的表面；
????? ★ 具有优异的电气特性：具有优异的绝缘性能、导热、散热、抗震、耐电晕、防漏电和耐化学介质性能，因此对于电子、电器等产品能提供保护，密封和绝缘的功能；
????? ★ 耐高低温优良：耐高低温、抗老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60～200℃）内保持橡胶弹性，
????? ★ 柔韧胶膜：固化过程中不收缩，固化后形成韧性极佳的弹性体,吸收振动及激震，抗冲击性好，具有良好及缓冲效果,对电子、电器、玻璃等易碎品提供极佳的耐震荡冲击及可靠性；
??? ? ★ 耐侯性强：抗紫外线，耐老化，抗臭氧，防潮、防水，耐盐雾、霉菌等，能在恶劣的自然环境中工作；
???? ★ 环保级别高：无毒、无污染、无溶剂、无腐蚀、常温下吸收空气中的水分固化，更安全环保，已通过欧盟RoHS标准；
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【双组份加成型有机硅灌封胶用途】

型号	A组外观	B组外观	用? 途
TG-970	透明流体	透明液体	适用于一般防水、防潮、防气体污染产品的涂覆、浇注和灌封；各种电子电路的密封、保护，小机械的密封保护
TG-971	白色流体	透明液体
TG-972	白色流体	透明液体	适用于各种大功率电子元器件的粘接、灌封；对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如：HID灯电源灌封、LED模块灌封、LED防水电源灌封、电子模块电源灌封、防雷模块电子灌封、负离子发生器灌封、镇流器电子灌封、汽车点火系统模块电源灌封等等。
TG-973	黑色流体	透明液体
TG-974	灰色流体	透明液体
TG-975	深灰色流体	白色液体	大功率电子元器件的粘接、灌封；散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护，LED显示器的封装、其它一般绝缘模压；特别是有阻燃要求部位的灌封、粘接。
TG-976	红色流体	透明液体	多适用于ＰＴＣ发热片、传感器的灌封;可控硅、半导体电子元件的涂敷、密封及保护。

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【双组份加成型有机硅灌封胶技术参数】

性能指标			型 号	型 号	型 号	型 号	型 号	型 号	型 号
			TG-970	TG-971	TG-972	TG-973	TG-974	TG-975	TG-976
固 化 前	A 组分	特性	有机硅凝胶	通用型有机硅电子灌封胶	粘接型有机硅导热灌封胶	机硅加成型灌封胶	导热阻燃电子灌封胶	机硅加成型灌封胶	耐高温电子灌封胶
		外观	透明流体	白色流体	白色流体	黑色流体	深灰色流体	灰色流体	红色流体
		粘度（cps）	300～500	3000～4500	9000～25000	4500～6000	2500～3500	4500～6000	100～1000
		相对密度 （g/cm3，25℃）	1.10～1.15	1.10～1.15	1.10～1.15	1.10～1.15	1.10～1.15	1.10～1.15	1.10～1.15
	B 组分	外观	透明液体	透明液体	透明液体	透明液体	白色流体	透明液体	透明液体
		粘度（cps）	300～500	3000～4500	9000～25000	4000～5000	2500～3500	4000～5000	100～1000
		相对密度 （g/cm3，25℃）	1.0～1.1	1.0～1.1	1.10～1.15	0.98～1.02	1.10～1.15	0.98～1.02	1.10～1.15
A：B组分（重量比）			1：1	1：1	1：1	1：1	1：1	1:1	1:1
固化类型			双组分加成型
混合后粘度（cps）			300～500	3000～4500	9000～25000	4500～6000	4500～6000	2500～3500	100～1000
可操作时间（min）			240	240	240	120	120	120	240
固化时间（min）			360	360	480	480	480	480	220
完全固化时间（min）			20	20	30	20	20	20	20
?	硬度(Shore A)		35～45	40～50	40～50	40～50	40～50	55～65	40～60
?	抗拉强度（MPa）		<1.5	<1.5	<1.5	≥1.5	≥1.5	≥1.5	≥2.5
?	剪切强度（MPa）		2.00	2.00	2.00	2.00	2.00	2.00	2.00
? 固 ? ? 化 ? ? 后	线收缩率? (%)		0.3	0.3	0.3	0.3	0.3	0．3	0．3
	使用温度范围(℃)		-60～200	-60～200	-60～200	-60～200	-60～200	-60～200	-60～300
	体积电阻率? (Ω.cm) ≥		1.0×1015	9.0×1014	1.0×1016	1.0×1016	1.0×1015	1.0×1016	4.0×1015
	介质损耗角正切（1×106Hz）		<1.0×10-3	<1.0×10-3	<1.0×10-3	<1.0×10-3	<1.0×10-3	<1.0×10-3	<1.0×10-3
	介电强度 (kV/·mm)		≥20	≥20	≥25	≥27	≥27	≥25	≥15
	介电常数 (1.2MHz)		3.0	2.8	3.3	3.3	3.3	3.3	3.3
	导热系数［W/（m·K）］		——	0.4	0.9	1.0	1.0	0．9	0．4
	耐漏电起痕指数(V)		500	650	650	650	650	600	600
	线膨胀系数［m/（m·K）］		——	2．6×10-4	2.2×10-4	2.2×10-4	2.2×10-4	2.2×10-4	2.2×10-4
	用途范围		密封、涂覆、浇注和灌封		导热、粘接灌封	导热、阻燃、粘接灌封	导热、阻燃、粘接灌封	导热、阻燃、粘接灌封	耐高温、粘接灌封
	最大特色		通用型灌封胶，一般电子元器件的灌封	通用型灌封胶，一般电子元器件的灌封	可用于PC、PP、ABS、PVC及金属等材料	阻燃94-V0	阻燃94-V0	阻燃94-V0可用于PC、PP、ABS、PVC及金属等材料	用于PTC的粘接，电子元器件灌封

????? 以上性能参数在25℃，相对湿度60%固化1天后所检测得出的数据，仅供客户参考，并不能保证在特定环境下能达到全部数据，敬请客户使用时，以测试数据准。
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【双组份加成型有机硅灌封胶使用方法】
????? ★ 清洁表面:将被涂覆物表面清理干净，除去表面灰尘和油污，保持表面清洁、干燥；
????? ★ 计量： 准确称量A组分和B组分（固化剂），注意在称量前，对胶液应适当搅拌，使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中
????? ★ 混胶，应遵守A组分：B组分= 1：1的重量比。
????? ★ 搅拌：按配比称量两组份放入混合罐内进行搅拌，使之充分混合均匀。
????? ★ 浇注：将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15-20分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
???? ★ 20mm以下的模压可以模压后自然脱泡，因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深，所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡，应把混合液放入真空容器中，在0.08MPa下至少脱泡5分钟。
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注意：胶液接触以下化学物质不会固化或发生未固化现象：
???? ★? 有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
???? ★? 硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
???? ★? 胺类化合物以及含胺的材料。
???? ★? 不完全固化的缩合型硅酮
???? ★ ?白蜡焊接处理(solder flux)
在使用过程中，请注意避免与上述物质接触，最好在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。
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【双组份加成型有机硅灌封胶注意事项】
???? ★ 胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
???? ★ 本品属非危险品，但勿入口和眼，不要将食物与胶接触；
??? ?★ 存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
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【双组份加成型有机硅灌封胶储存与包装】
???? ★ 请置放阴凉干燥处贮存，贮存期为1年（25℃下）；
???? ★ 此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输；
???? ★ 胶体的A、B组分均须密封保存，小心在运输过程中泄漏！
???? ★ 超过保存期限的产品请先试用后确认无异常后方可使用；
???? ★ 包装规格：20Kg/套。(A组分10Kg +B组分10Kg)。